晶体硅太阳电池在制造和运输过程中不可避免的会产生一些缺陷,主要有()等。 A、破片B、虚焊C、短路D、隐裂
短路计算点要选择得使需要进行短路校验的电气元件最大可能()通过 A.短路电流B.短路电压C.短路电容D.短路阻抗
软件性能测试的目标不仅仅是发现性能缺陷，具体软件性能测试不包括下述中的______。A) 发现缺陷B) 性能调优C) 能力检测与规划D) 安全入侵检测A．B．C．D．
洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）A、空焊B、立碑C、偏移D、翘脚
层压前汇流条与焊带之间（）EVA顶破会引起 EL 缺陷A、黑斑B、虚焊C、过焊D、短路
阅读装配图可了解装配体的（）。A、制造工艺B、性能C、结构D、电气性能
ICT可以测试元件的？（）A、短路B、开路C、少件D、错件
ICT能对哪些器件可以进行功能测试？（）A、三极管B、光耦C、变压器D、运算放大器
ICT能对哪些器件可以进行定量测试？（）A、电阻B、电容C、电感D、晶振
线盒二极管击穿会引起“EL”缺陷；（）A、黑斑B、虚焊C、过焊D、短路
组件进行耐压测试的目的是：通过测试，来检查组件内部载流元件和组件边框之间的绝缘性能是否良好
“在线测试系统是指通过对在线元器件（制造板的元器件）的电器性能及电器连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准的测试手段”
测试结束的标准包含以下哪些：（）A、测试案例执行完毕B、最后一轮回归测试未发现缺陷C、缺陷全部关闭D、测试报告通过评审
焊点上的焊料过多，会（）。A、降低导电性能B、降低机械强度C、造成短路和虚焊D、增加导电性能
（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。A、人工视觉检测设备；B、飞针测试；C、ICT针床测试；D、自动光学检测设备。
（）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。A、飞针测试B、ICT针床测试C、自动光学检测设备D、AXI检测
测电阻法适用于（）故障的的检杳。A、性能B、短路或开路C、过压D、虚焊
焊点电气性能不好，容易形成（）A、拉尖B、空洞C、冷焊D、虚焊
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A、冷焊B、润湿不良C、虚焊D、焊料过少
并联电容器组关键点见证对于引线及熔丝装配要求中，下列说法正确的是（）。A、熔丝放置在叠放元件之间，将各个熔丝完全分离B、焊接要有一定的搭接面积（依据制造厂工艺文件），焊面饱满，表面处理后无氧化皮、尖角毛刺C、放电器件焊接在串联段两侧，阻值经过测试合格D、放电器件焊接在并联段两侧，阻值经过测试合格
243.短路计算点要选择得使需要进行短路校验的电气元件最大可能（）通过。A、短路电流B、短路电压C、短路电容D、短路阻抗
判断题Bi-CMOS工艺就是用标准的Bipolar工艺来制造MOS器件。A对B错
问答题凝固速度对铸件凝固组织、性能与凝固缺陷的产生有重要影响。试分析可以通过哪些工艺措施来改变或控制凝固速度？
单选题（）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。A人工视觉检测设备；B飞针测试；CICT针床测试；D自动光学检测设备。
单选题目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A冷焊B润湿不良C虚焊D焊料过少