用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚
元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
以下有关站用变器身检修中引线的关键工艺质量控制说法正确的是（）。A、引线绝缘包扎应完好，无变形、起皱、变脆、破损、断股、变色B、引线绝缘的厚度及间距应符合有关要求C、引线长短应适宜，不应有扭曲和应力集中D、引线与各部位之间的绝缘距离应符合要求
元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
印制板通孔安装方式中，元器件引线的弯曲成形应当注意什么？具体说，引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求？
元器件成形时，引线弯曲半径尺寸（）应。A、大于4倍引线直径B、应大于或等于2倍引线直径C、应大于或等于引线直径D、应小于2倍引线直径
对于3级组件，要求非支撑孔引线伸出的最大长度是（）A、无短路危险B、1.5mmC、足够弯折D、焊料中引线末端可辨识
剪切元器件引线时，应固定住（），防止产生轴向应力损坏元器件密封处或元器件内部的连接。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲处D、引线脚
轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四
互感器竣工验收时各侧出线应满足（）。A、引线无散股、扭曲、断股现象B、引线对地和相间符合电气安全距离要求C、引线松紧适当D、导线的弧垂须满足设计规范
安装时，首先将电子元件的引线除锈搪锡，再用钳子夹持引线根部，将引线弯成（），然后插入底板的孔中。A、90°B、60°C、45°D、30°
搪锡高度距元器件引线根部大约是（）。A、1mmB、2mmC、3mmD、4mm
元器件引线在成型过程中，弯曲半径应大于（）的引线直径。A、1倍B、2倍C、3倍D、4倍
元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、小于1mmD、大于0.5mm
元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A、大于1.5mmB、小于1.5mmC、大于3mmD、小于3mm
两根半径相同的引线相互平行和垂直时，其最大电场强度均出现在两根引线距离最近的引线表面处。（）
高压引线的接线应牢固，并采用（），试验中的高压引线及高压带电部件至临近物体及遮栏的距离应满足规程要求。
单选题元器件成形时，要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A大于1.5mmB小于1.5mmC小于1mmD大于0.5mm
填空题元器件引线弯折可用（）弯折和（）弯折两种方法。
单选题元器件引线形成时要求引线弯折处距离引线根部尺寸应（）。A大于1.5mmB小于1.5mmC大于3mmD小于3mm
判断题手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。A对B错