虚焊是由于焊锡与被焊金属()造成的。A.没有形成合金B.形成合金C.焊料过多D.时间过长
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
焊接时间不足易造成（）A、焊料氧化B、助焊剂失去作用C、虚焊D、短路
不是造成虚焊的原因是（）A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、重复焊接次数过多C、烙铁的撤离方法不当
下列哪种原因会造成电池片短路？（）A、栅线划伤B、电池片原材黑斑C、焊带搭接D、焊带虚焊
下列不是电阻焊的缺陷的是（）。A、虚焊B、焊点扭曲C、烧穿D、弧坑
未焊透是一种极危害的缺陷，（）并不是造成此现象的原因。A、焊接速度快B、自动埋弧焊焊偏C、根部间隙大D、电流过大
摩托罗拉V3手机本机无受话，其引起原因可能有（）。A、听筒损坏B、排线坏C、电源IC虚焊损坏D、功放E、主板接口虚焊
虚焊是由于焊锡与被焊金属（）造成的。A、没成型成合金B、形成合金C、焊料过多D、时间过长
整机出现通过的电流变小或时断时续地通过电流是因为（）造成的。A、线路板焊点虚焊B、散热不好C、连焊D、漏焊
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。A、造成虚焊B、造成电路板电路短路C、电路自激D、绝缘能力下降
气电立焊时，（）不是造成焊缝成形不良的原因。A、网络电压不稳B、焊接环境湿度高C、送丝不稳定D、焊丝没有烘干
层压件不合格的原因不包括：（）A、组件内碎片、组件色差、低功率、组件内焊锡渣B、组件内头发、TPT划伤、TPT移位C、焊带虚焊、引出线虚焊D、铝合金表面划痕
下列所示（）不是造成虚焊的原因。A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、重复焊接次数过多C、烙铁的撤离方法不当D、过渡使用助焊剂
用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。
波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
电子设备通电调试前的故障可以由（）造成。A、人为故障B、虚焊、漏焊C、焊点的腐蚀D、拆焊后重新焊接错误
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘
填空题用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于（）时，才可能不是虚焊。
单选题下列不是电阻焊的缺陷的是（）。A虚焊B焊点扭曲C烧穿D弧坑
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长