贴片机的工作流程是:锡膏印刷→PCB传送至指定位置→贴装头取元器件→贴装。

贴片机的工作流程是:锡膏印刷→PCB传送至指定位置→贴装头取元器件→贴装。


参考答案和解析
正确

相关考题:

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

同时式贴片机的特点是() A、工作灵活B、贴装率高,但不宜更换印制电路板C、投资占地大D、可贴装各种芯片载体

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

SMT的中文意思是?()A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是

流水作业式贴片机是由多个贴装头组合而成的流水线式的机型。

当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

最大的SMT-PCB的尺寸应()。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A、流水作业式贴片机B、同时式贴片机C、顺序式贴片机D、顺序一同时式贴片机

贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。

贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。()

保证贴装质量的三要素是()A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适

()是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂

自动贴片机的主要结构()。A、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统B、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统C、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统D、设备本体、贴装头、吸嘴、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

表面组装元件再流焊接过程是()。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错

单选题()在贴装元器件时,片状元器件的放置位置可以通过电路板做X-Y方向上的移动或贴装头做X-Y方向上的移动来实现。A流水作业式贴片机B同时式贴片机C顺序式贴片机D顺序一同时式贴片机

单选题最大的SMT-PCB的尺寸应()。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸

判断题适应性是贴片机适应不同类型贴装元器件的能力。A对B错

问答题插装元器件与表面贴装元器件主要区别?

填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装