硅片制造完成后,封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是

硅片制造完成后,封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是


参考答案和解析
晶圆测试

相关考题:

通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路,将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称A.基因芯片B.蛋白质芯片C.细胞芯片D.组织芯片E.芯片实验室

通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路,将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称 ( )A、基因芯片B、蛋白质芯片C、芯片实验室D、组织芯片E、细胞芯片

所有集成电路封装归纳以下几种()。 A.周边引线B.底部引线C.硅片直接安装在PCB上D.都不对

“要向硅片挑战,DNA还有很长的路要走”的意思是( )。A.DNA的计算速度远远落后于硅片B.硅片的工作效率低于DNAC.DNA的配置不如硅片D.DNA蕴含的信息不如硅片蕴含的信息多

例举硅片制造厂房中的7种玷污源。

例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。

沾污是指半导体制造过程中引入半导体硅片的任何危害微芯片()的不希望有的物质。A、功能B、成品率C、物理性能D、电学性能E、外观

沾污引起的电学缺陷引起(),硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。A、不会影响成品率B、晶圆缺陷C、成品率损失D、晶圆损失

世界上首位“芯片人”是将一个硅片脉冲转发器植入()。A、腹腔B、大脑C、手臂D、大腿

一个生产手机的企业,包含哪些供应关系:()A、芯片供应商B、硅片C、客户D、营销渠道

集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。()

单晶硅硅片的制造过程?

光伏产业价值链有四个环节,分别为()、硅片生产、电池制造、组件封装。

伏产业价值链有四个环节,分别为()、硅片生产、、组件封装。

问答题给出硅片制造中光刻胶的两种目的。

单选题硅片制备主要工艺流程是()A单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包B单晶生长→切片→整形→晶片研磨及磨边→蚀刻→抛光→硅片检测→打包C单晶生长→整形→切片→蚀刻→晶片研磨及磨边→抛光→硅片检测→打包D单晶生长→整形→切片→晶片研磨及磨边→抛光→蚀刻→硅片检测→打包

填空题芯片硅片制造厂可以分为6个独立的生产区:扩散区、()、刻蚀区、()、()和抛光区。

判断题不正确的刻蚀将导致硅片报废,给硅片制造公司带来损失。A对B错

单选题通过在波片或硅片上制作各种微泵、阀、微电泳以及微流路,将生化分析功能浓缩固化在生物芯片上称(  )。A基因芯片B蛋白质芯片C细胞芯片D组织芯片E芯片实验室

填空题制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片,称为硅片或()。在硅片制造厂,由硅片生产的半导体产品,又被称为()或()。

填空题集成电路的制造分为五个阶段,分别为()、()、硅片测试和拣选、()、终测。

问答题列举用于硅片制造的5种常用掺杂。

判断题暴露在高温的氧气氛围中,硅片上能生长出氧化硅。生长一词表示这个过程实际是消耗了硅片上的硅材料。A对B错

问答题为什么要用单晶进行硅片制造?

问答题例举硅片制造厂房中的7种玷污源。

问答题一般硅片的制造(wafer process)过程包含哪些主要部分?

判断题集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。()A对B错

问答题什么是硅片,什么是衬底,什么是芯片?