长脚插一次焊接元器件引线切割是在()切割。A.波峰焊接之后，手工B.波峰焊接之前，模板引线C.波峰焊接之前，手工D.元器件插装前
小型元件焊接中,一般要用镊子夹持元器件,这耐镊子还起着()作用 A、降低焊接点温度B、帮助元器件散热C、提高焊接质量
使用无菌持物钳只限于（ ）。A．夹取纱布B．消毒皮肤C．夹取乙醇棉球D．清洁伤口换药E．夹取无菌小镊子
请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
手工独立插接的操作流程为：待装元器件→引线成型→插件→元器件整形→剪切引线→焊接→检验。
SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
片式元器件的安装是由（）完成的。A、全部手工B、自动贴片机C、自动贴片，手工焊接D、手工贴片，自动焊接
长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。A、波峰焊接之后，手工B、波峰焊接之前，模板引线C、波峰焊接之前，手工D、元器件插装前
焊料堆积的原因是（）A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时，元器件引线松动
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A、被焊金属B、焊锡丝C、阻焊剂D、电路板
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
哪项不是手工焊接要点（）A、焊接时的姿势和手势B、焊锡丝的拿法C、掌握好焊接温度和时间D、检查操作台面
进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接
手工烙铁焊接的基本步骤是（）。A、清洁焊接头B、加热焊接点C、熔化焊锡丝D、移动烙铁头
片式元器贴片完成后要进行（）。A、焊接B、干燥固化C、检验D、插装其它元器件
正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A、贴片率B、生产量C、重复精度D、贴片周期
如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
单选题（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。A贴片率B生产量C重复精度D贴片周期
多选题贴片芯片用什么方法焊接的（）。A用一般烙铁焊接，但要有一定技术B用专用工具焊接C用焊锡膏粘上去D用高档焊锡
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
单选题电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和（）。A被焊金属B焊锡丝C阻焊剂D电路板
单选题进行晶体管焊接时，错误的操作方法是（）。A电烙铁有接地B镊子夹住元件管脚焊接C焊锡量过多D短时间焊接
单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装