THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件SMT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（）。A．Multi-LayerB．Top layerC．Bottom layerD．Top Overlay

THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件SMT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（）。

A．Multi-Layer

B．Top layer

C．Bottom layer

D．Top Overlay

参考答案和解析
Multi-Layer

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在面向对象方法中，对象可看成是属性(数据)以及这些属性上的专用操作的封装体。封装是一种【 】技术。
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在面向对象方法中，对象可看成属性以及这些属性上的专用操作的封装体，封装是一种组装技术。()
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在画印制电路版图时，编辑焊盘属性中，哪一项为焊盘序号？（）A、ShapeB、HoleSizeC、DesignatorD、Layer
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在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer
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要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
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在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。A、可以为任意数字B、必须从0开始C、必须与原理图元件符号中的引脚号相对应D、可以从任意数字开始，但必须连续
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THT技术与SMT技术的区别？
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USART2的USART2_REMAP=1的重映射只适用于（）A、64引脚的封装B、100引脚的封装C、136引脚的封装D、144引脚的封装
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下列选项中关于Java中封装的说法错误的是（）。A、封装就是将属性私有化，提供共有的方法访问私有属性B、属性的访问方法包括setter方法和getter方法C、setter方法用于赋值，getter方法用于取值D、包含属性的类都必须封装属性，否则无法通过编译
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表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27
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AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。
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构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。
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绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
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用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
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焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
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论述插入式安装技术（THT）和表面粘贴式技术（SMT）区别。
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填空题制作直插元件封装时，焊盘所属图层为（）
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单选题绘制插针式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）AMulti-LayerBKeep-OutLayerCTop OverlayDBottom Overlay
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多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
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填空题构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
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单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A任何情况均可使用焊盘的默认值BHoleSize的值可以大于X-Size的值C必须根据元件引脚的实际尺寸确定DHoleSize的值可以大于Y-Size的值
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多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
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填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
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判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错
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