在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑 、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。

在确定表面贴装印制板的外形、焊盘图形以及布线方式时应充分考虑 、贴装方式、贴片精度和焊接工艺等。


参考答案和解析
重量轻

相关考题:

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

波峰焊只适用插装元器件的焊接,不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对,错)。

()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是()。A、同时贴装两面片式元器件,然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件,最后焊接C、先贴正面元器件、焊接,然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件,然后先焊正面,后焊反面

贴片精度不包括()。A、贴装精度B、贴装率C、分辨率D、重复精度

当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

最大的SMT-PCB的尺寸应()。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置

常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等。()

()是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装B、焊接C、装配D、检验

SMT的中文解释是()A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

贴片机的贴片精度包括()。A、贴装精度B、贴片率C、分辨率D、重复精度

新一代的多功能贴片机具有线路识别摄像机和元件识别摄象机,用以提高贴装精度。

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

绘制表面贴装式元件封装图时,焊盘所在的板层是()。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测

再流焊基本工艺构成要素有()。A、丝印(或点胶)B、贴装(固化)C、回流焊接D、清洗E、检测及返修

单选题表面安装技术是SMT的核心,()是决定表面贴装产品质量的关键。A印刷B贴片C焊接D检测

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错

单选题贴装SOT元件体时,对准方向,对齐焊盘,()贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置

单选题最大的SMT-PCB的尺寸应()。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸

单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次

单选题贴片精度不包括()。A贴装精度B贴装率C分辨率D重复精度

单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装