17、有关BGA的说法正确的是：A．称为针栅阵列封装B．在基板下面按阵列方式引出球形引脚C．在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片D．是LSI芯片的一种表面组装封装类型E．BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形

17、有关BGA的说法正确的是：

A．称为针栅阵列封装

B．在基板下面按阵列方式引出球形引脚

C．在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片

D．是LSI芯片的一种表面组装封装类型

E．BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形

参考答案和解析
在基板下面按阵列方式引出球形引脚;在基板上面装配大规模集成电路（LSI）芯片;是LSI芯片的一种表面组装封装类型;BGA引脚短-电性能好、牢固-不易变形

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球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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计算机只读内存英文缩写是()。 A、RAMB、ROMC、BIOSD、BGA
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有关卵巢，说法正确的是 （ ）
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下列与保险有关的说法，正确的是（ ）。
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下列有关标准人的说法正确的是（ ）。
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显示卡BIOS又称() A.FlashB.MemoryC.BGA BIOSD.VGA BIOS
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下列有关说法正确的是（　　）。
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BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
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通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
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BGA（球状数组）
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请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
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BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
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球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
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关于税率调整，以下说法正确的是（）A、将16%税率调整为17%B、将10%税率调整为11%C、将11%税率调整为10%D、将17%税率调整为16%
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表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
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下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
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填空题BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
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单选题生产上应用最广泛的赤霉素是（　　）。AGA1BGA3CGA4DGA7
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问答题简述MCM的BGA封装？
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单选题促进叶片气孔关闭的植物激素是（）。AIAA；BGA；CCTK；DABA
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判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错
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问答题简述BGA的安装互联技术？
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