BGA（球状数组）

BGA（球状数组）

相关考题：

球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
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对两个数组a和b进行下列初始化: A.数组m与数组n完全相同B.数组m与数组n长度相同SXB 对两个数组a和b进行下列初始化：A.数组m与数组n完全相同B.数组m与数组n长度相同C.数组m比数组n长1D.数组m与数组n中都存放字符串
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显示卡BIOS又称() A.FlashB.MemoryC.BGA BIOSD.VGA BIOS
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DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
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下列管道哪个属于公用燃气管道（）。AGA1BGA2CGB1DGB2
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BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
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通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
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手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
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通常引起短路不良的原因可能有哪些？（）A、物料连锡B、BGA短路C、测试针未接触到D、PCB短路
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C#数组主要有三种形式，它们是（）。A、一维数组、二维数组、三维数组B、整型数组、浮点型数组、字符型数组C、一维数组、多维数组、不规则数组D、一维数组、二维数组、多维数组
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C语言中数组的分类包括（）A、一维数组B、二维数组C、三维数组D、多维数组
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BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。
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采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
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BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。A、醚类粘胶B、纤维粘胶C、环氧树脂粘胶D、聚脂粘胶
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C语言数组可以分为（）A、一维数组B、二维数组C、多维数组D、交叉数组
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下面关于引用一维数组元素说法正确的是（）A、引用数组元素采用数组名（下标）方式引用B、引用数组元素采用数组名[下标]方式引用C、引用数组元素采用数组名方式引用D、引用数组元素采用[下标]数组名方式引用
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在VisualBasic中数组分类方法有多种，下面错误的提法是（）A、依数组的大小确定与否将其分为静态数组和动态数组两类B、依据数组的维数不同可以分为一维数组，二维数组，直至最大为60维数组C、依据数组的维数不同可以分为一维数组，二维数组，直至最大为81维数组D、依据对象不同，将其分为变量数组和控件数组两类
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下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
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显示卡BIOS又称（）A、FlashB、MemoryC、BGA BIOSD、VGA BIOS
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填空题BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
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单选题生产上应用最广泛的赤霉素是（　　）。AGA1BGA3CGA4DGA7
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问答题简述MCM的BGA封装？
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单选题C#数组主要有三种形式，它们是（）。A一维数组、二维数组、三维数组B整型数组、浮点型数组、字符型数组C一维数组、多维数组、不规则数组D一维数组、二维数组、多维数组
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判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错
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问答题简述BGA的安装互联技术？
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单选题过期产是指胎龄（GA）：（）AGA〉40周BGA〉42周CGA〉=40周DGA〉=42周EGA〉37周
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判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错
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