元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。此题为判断题(对，错)。
MarkⅢ型在船体建造工艺方面比GTTNo.96型要求更高,无论是在精度控制还是焊接要求方面,掌握了MarkⅢ型的建造要求,基本上也就掌握了GTTNo.96型的建造技术。() 此题为判断题(对，错)。
球墨铸铁由于强度和塑性比较好,所以焊接性能比灰口铸铁好得多。() 此题为判断题(对，错)。
焊接电流的选择，碱性焊条选用的焊接电流比酸性焊条小()。A 20%左右B 15%左右C 10%左右D 25%左右
焊接时烙铁头的温度一般在()。A.600℃左右B.350℃左右C.800℃左右D.200℃左右
焊条电弧焊只有在交流焊接电源时阳极温度比阴极温度高一些。() 此题为判断题(对，错)。
定位焊预热温度比正式焊接的预热温度低。() 此题为判断题(对，错)。
风味性拍粉对油温有一定的要求，一般初炸温度控制在160℃左右，复炸温度在190℃左右。
IPC-A-6102级标准中，要求的BGA焊接空洞标准：（）A、小于50%B、小于30%C、小于25%D、小于15%
在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。A、300B、350C、450D、150
焊接时烙铁头的温度一般在（）。A、600℃左右B、350℃左右C、800℃左右D、200℃左右
元器件的可焊性，在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响，因为焊接时温度较高。
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
恒温/保温车辆其实分类很多，恒温车大多用于对于温度要求不是很严格的食品类，一般会保持温度在5-10度左右，保温车适用于对于温度要求较高，例如医药，冷冻食品等等。（）
结构钢返修焊时考虑预热温度，正确的是：（）A、按返修焊工艺文件B、与初次焊接相同C、比初次焊接温度低D、不要求
气压焊接后正火的终止温度在（）左右。A、450℃B、650℃C、900℃D、1250℃
气焊时左焊法操作简单易于掌握，适用于（）的工件。A、焊接较薄和熔点较高B、焊接较薄和熔点较低C、焊接较厚和熔点较高D、焊接较厚和熔点较低
球墨铸铁由于强度和塑性比较好，所以焊接性比灰铸铁好得多。
精度要求较高的直齿锥度齿轮在普通铣床上加工时，用什么方法比较好？为什么？
采用巧克力装饰，巧克力的（）掌握在29℃左右。A、调制温度B、调制湿度C、保存温度D、制作环境温度
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
BGA芯片的定位方法不包括（）A、画线定位法B、贴纸定位法C、目测法D、师傅指导
填空题BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
判断题恒温/保温车辆其实分类很多，恒温车大多用于对于温度要求不是很严格的食品类，一般会保持温度在5-10度左右，保温车适用于对于温度要求较高，例如医药，冷冻食品等等。（）A对B错
判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A对B错