下列中，哪种是由于助焊剂过多引起的不合格的焊点A．桥接B．针孔C．剥离D．松香焊

下列中，哪种是由于助焊剂过多引起的不合格的焊点

A．桥接

B．针孔

C．剥离

D．松香焊

参考答案和解析
焊锡过多?焊接时间太长?温度过高

相关考题：

在下列药物中哪种不是治疗由于气血两虚引起的月经不调的药（ ）。
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防止造成波峰焊焊点润湿不良、漏焊、虚焊的措施有( )。A.将PCB存放在潮湿的环境中B.对PCB进行清洗C.清理波峰喷嘴D.更换助焊剂E.合理设置PCB 板，防止阴影效应
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食物中毒是由于进食了下列哪种食物所引起的（ ）
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出磨水泥安定性不合格，一般是由于（）A、水泥中铝酸三钙过多B、水泥中游离氧化钙C、水泥中硅酸三钙过多D、水泥温度
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哪种是不合格焊点的特点（）A、焊点光滑B、焊点轮廓清晰可见C、焊点凹凸不平
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鸡精中氯化物含量过高是由于下面什么原因引起的（）。A、添加过多味精B、食盐过多C、添加剂过多D、鸡肉不合格
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焊料在焊点熔化的条件是（）。A、加热的时间和温度B、焊接方式C、焊接位置D、助焊剂的多少
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下列不属于助焊剂的特性为（）A、去除氧化膜并防止氧化B、辅助热传导C、降低金属表面张力D、使焊点失去光泽
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产品最终力学性能不合格，可能是由于坯料的（）所引起的。A、化学成分不合格B、偏析严重C、夹杂物过多D、形态不均
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下列哪种是合格焊点（）A、锡洞B、锡尖C、虚焊D、光滑圆润
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波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
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焊点的表面是否应有良好的光泽，这主要取决于（）。A、焊料是否适当B、电烙铁的功率C、被焊面的材料D、焊接温度及助焊剂
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焊点应该是（）。A、焊料与金属被焊面形成的合金B、焊料本身形成的合金C、焊料与助焊剂形成的合金D、助焊剂与金属被焊面形成的合金
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助焊剂越多，焊点质量越高。
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下列关于助焊剂作用的说法，正确的是（）A、清洗被焊件的氧化物和杂质B、防止焊点和焊料在焊接过程中被氧化C、提高焊料的流动性D、把热量从烙铁头传递到焊料和被焊件表面，提高焊接温度
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关于直方图，下列说法正确的是（）。A、出现折齿形是由于分组过多，组距太细所致B、出现孤岛形是由于人为剔除了不合格品造成的C、出现孤岛形式由于原材料或操作方法的显著变化造成的D、出现双峰形是由于人为剔除了不合格品造成的E、出现绝壁形是由于人为剔除了不合格品造成的
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下列所示（）不是造成虚焊的原因。A、焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B、加热过度、重复焊接次数过多C、烙铁的撤离方法不当D、过渡使用助焊剂
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（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
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杯形焊件焊接时，应（）A、先将杯形孔加热，再加助焊剂B、将导线头插入孔上半部C、先涂抹助焊剂，再加热焊料D、等焊点凝固后再移开电烙铁
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侧滑值不合格可能是由于车速太快引起的。
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多选题关于直方图，下列说法正确的是（）。A出现折齿形是由于分组过多，组距太细所致B出现孤岛形是由于人为剔除了不合格品造成的C出现孤岛形式由于原材料或操作方法的显著变化造成的D出现双峰形是由于人为剔除了不合格品造成的E出现绝壁形是由于人为剔除了不合格品造成的
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单选题杯形焊件焊接时，应（）A先将杯形孔加热，再加助焊剂B将导线头插入孔上半部C先涂抹助焊剂，再加热焊料D等焊点凝固后再移开电烙铁
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单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好
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多选题下列（）变形可能是由于整体车身上存在应力导致的。A油漆和内涂层开裂B焊点被拉开或断裂C焊缝和焊缝的保护层裂开D焊点脱落
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单选题（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A无机类助焊剂B有机类助焊剂C树脂类助焊剂D光固化阻焊剂
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单选题下列所示（）不是造成虚焊的原因。A焊锡固化前，用其他东西接触过焊点B加热过度、重复焊接次数过多C烙铁的撤离方法不当D过渡使用助焊剂
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单选题出磨水泥安定性不合格，一般是由于（）A水泥中铝酸三钙过多B水泥中游离氧化钙C水泥中硅酸三钙过多D水泥温度
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单选题焊点的表面是否应有良好的光泽，这主要取决于（）。A焊料是否适当B电烙铁的功率C被焊面的材料D焊接温度及助焊剂
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