关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
光生物安全的评估对象是（）。A、照明产品原材料B、照明产品芯片C、照明产品封装工艺D、终端照明产品
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP
商品房的销售面积应该（）建筑面积A、等于B、小于C、大于D、小于或等于
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
下列（）芯片称为主桥。A、I/O芯片B、CMOS芯片C、北桥芯片D、南桥芯片
从国际法角度来看，只有曲入陆地的海域面积（）以湾口宽度为直径的半圆面积才称为海湾。A、不大于B、等于或大于C、小于D、等于或小于
存储器芯片的集成度高表示单位芯片面积制作的存储单元数多。
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是（）。A、晶圆直径B、芯片面积C、芯片中晶体管的线宽D、芯片引脚数目
集成电路芯片的工作速度与（）有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式
通常所说的集成电路的规模指的是（）。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
单选题（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。ABGABCSPCFLIP
多选题摩尔定律指的是（）。A芯片每隔两年价格下降一倍B芯片每隔两年面积缩小一倍C芯片每隔一年价格下降一倍D芯片的面积每隔一年缩小一倍
多选题用于表述集成电路技术发展水平的主要指标是（）。A晶圆直径B芯片面积C芯片中晶体管的线宽D芯片引脚数目
判断题存储器芯片的集成度高表示单位芯片面积制作的存储单元数多。A对B错
单选题商品房的销售面积应该（）建筑面积A等于B小于C大于D小于或等于
判断题设计规则的出现实际上是为了寻求一种芯片良率和芯片面积的权衡。A对B错
单选题通常所说的集成电路的规模指的是（）。A芯片尺寸B芯片封装形式C芯片的性价比D芯片中包含的电子元件的个数
单选题从国际法角度来看，只有曲入陆地的海域面积（）以湾口宽度为直径的半圆面积才称为海湾。A不大于B等于或大于C小于D等于或小于
判断题芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.A对B错
填空题芯片较大的探头近场覆盖面积（）远场覆盖面积（）。
单选题集成电路芯片的工作速度与（）有关。A芯片中组成门电路的晶体管数量B芯片中组成门电路的晶体管尺寸C芯片尺寸D芯片封装方式
单选题当仓库仅设一个安全出口时，检查要求正确的是( )。A仓库占地面积不大于400m²B仓库防火分区的建筑面积小于等于120 m²C地下、半地下仓库的建筑面积小于等于120 m²D仓库的地下室、半地下室的建筑面积小于等于100 m²