在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键
在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意
下列哪一种元器件可以放大信号（）A、晶体管B、可变电阻C、电解电容D、多芯电池
在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。AXBYCLDSpace Bar
单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。AXBYCLDSpace Bar
判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A对B错
单选题电子元器件的主要参数包括规格参数和（）。A质量参数B技术参数C数据参数D封装形式
判断题在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。A对B错
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A对B错
单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。AXBYCLDSpace Bar
判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错
单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP