【填空题】如果在PCB单面板的顶层(Top Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在 层(即 Layer)。

【填空题】如果在PCB单面板的顶层(Top Layer)装配直插式元件,则贴片元件应装配在 层(即 Layer)。


参考答案和解析

相关考题:

单面板中用来放置元件的工作层是()A.顶层(Top Layer)B.底层(Bottom Layer)C.禁止布线层(Keep Out Layer)D.多层(Multilayer)

● TCP/IP communication protocol contains four layers. From bottom to top, the four layers are __(71)__.(71)A.network interface layer, internet layer, transport layer and application layerB.internet layer, network interface layer, transport layer and application layerC.network interface layer, transport layer, network interface layer and application layerD.application layer, transport layer, internet layer and network interface layer

TCP/IP communication protocol contains four layers. From bottom to top, the four layers are __(71)__.A.network interface layer, internet layer, transport layer and application layerB.internet layer, network interface layer, transport layer and application layerC.network interface layer, transport layer, network interface layer and application layerD.application layer, transport layer, internet layer and network interface layer

在Protel设计中,由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板,所以在焊盘的属性对话框中,PCB板的层属性必须为()。A、Multi layerB、Top OverlayerC、TopLayerD、Bottom Layer

PCB设计中的禁止布线层是()。A、Top OverlayB、Bottom OverlayC、Internal PlaneD、Keep Out Layer

在自动布线参数设置中,如设置为双面板布线,则应按照()方式进行设置。A、Top layer设置为:Horizontal;Bottom layer设置为:AnyB、Top layer设置为:Vertical;Bottom layer设置为:AnyC、Top layer设置为:Horizontal;Bottom layer设置为:VerticalD、Top layer设置为:Not Used;Bottom layer设置为:Vertical

单面板中用来放置元件的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时,电路板组装工艺有什么不同?

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer

自动插解机先插装X轴方向元件后插装Y轴方向元件。

设置PCB板的物理边界可以在()。A、Muti-layerB、Top OverlayerC、Signal-layerD、Top Layer

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()A、TopLayer顶层B、Mechanical layer机械层C、Silkscreen丝印层D、BottomLayer底层

双面板放置元件的层面一般为()A、TOP LAYERB、POWER PLANEC、GROUND PLANED、BOTTOM LAYER

单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

单选题PCB中对自动重新编号工具说法正确的()。A自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号B[TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C[Startat]表示最后一个元件的标号

单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)

多选题放置元器件的说法中,正确的是()。A元件最好对齐到较大的网格上,以利美观B贴片元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件C穿孔元件所在位置的反面可以放置另一个贴片元件D无论什么元件,在PCB上放置越紧密越好

单选题元件封装“CAPC3216L”与“CAPC3216M”的区别在于()。A前者元件尺寸更大B前者元件高度更高C前者所占PCB面积更大D前者是贴片元件,后者是直插元件

单选题单面板中用来放置元件的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)

多选题PCB中对自动重新编号工具说法正确的()。A自动重新编号工具是只对元件重新标号B[TOP]和[Bottom]选项组是分别设置[TOP]层和[Bottom]层的重新编号C[Startat]表示第一个元件的标号

单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)

填空题在SMT中使用贴片胶时,一般是将()采用贴片胶粘合在PCB表面,并在PCB另一面上插装(),然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。

多选题PCB版图设计中输出的装配文件类型包括()。A测试点(TestPoint)报告B元件清单(BOM)C贴片数据(PickandPlacE.文件DGerber文件

单选题双面板放置元件的层面一般为()ATOP LAYERBPOWER PLANECGROUND PLANEDBOTTOM LAYER