印制电路板互连方式包括()。 A.焊接方式B.印制板插座方式C.插头插座方式D.用挠性板互连
()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
关于印制板说法正确的是（）A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
华为公司生产的板件分为三类（）A、印制板B、制成板C、成品板D、电路板
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
BOM编码为“0302××××”的板件是哪一种类型的板件（）A、成品板B、制成板C、印制板D、电路板
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
无线电装配中，印制板的液相清洗法按操作方法又可分为（）（）和（）一定等几种。
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件（）A、成品板B、制成板C、印制板D、电路板
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
填空题高分子按来源分类可分为（）和（），按性能分类大致分为（）和（）两大类，按受热性能可分为（）和（）两大类。
单选题3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件（）A成品板B制成板C印制板D电路板
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A插座B导线C元器件D厚度
单选题关于印制板说法正确的是（）A印制板适合插装较大的元器件B温度过高容易使印制板铜箔脱落C较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D印制板的连续允许温度高于焊接温度
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A单层印制板、双层印制板B单面印制板、双层印制板C单层印制板、双面印制板D单面印制板、双面印制板
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A对B错
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板
填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。