单选题3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件()A成品板B制成板C印制板D电路板

单选题
3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件()
A

成品板

B

制成板

C

印制板

D

电路板


参考解析

解析: 暂无解析

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印制电路板互连方式包括()。 A.焊接方式B.印制板插座方式C.插头插座方式D.用挠性板互连

印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板,双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板,双面印制饭D.单面印制板、双面印制板

有块板件的BoM编码描述是:03031519,这块板件应该是() A.印制扳B.成品板C.制成扳

3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件() A.成品板B.制成板C.印制板D.电路板

印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板

印制板图分为印制板零件图和()图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配

华为公司生产的板件分为三类()A、印制板B、制成板C、成品板D、电路板

印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A、单层印制板,双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板,双面印制饭D、单面印制板、双面印制板

BOM编码为“0302××××”的板件是哪一种类型的板件()A、成品板B、制成板C、印制板D、电路板

无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

单面印制电路板,一般将公共地线布置在印制板的()且各条印制导线之间要避免()和()。双面印制电路板,两面的印制导线应避免(),而应布置成()或()为宜。

某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊,根据顾客要求,一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格,不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示,正常生产条件下,平均每个成品电路板上的元件脚假焊数(DPU)为0.3,估计该过程的合格率为()A、70%B、74%C、96.3%D、99.6%e-0.3=合格率

印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置(),再用(),将它们连接起来。

有块板件的BoM编码描述是:03031519,这块板件应该是()A、印制扳B、成品板C、制成扳

3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件()A、成品板B、制成板C、印制板D、电路板

印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度

在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板

SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。

无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%

单选题关于印制板说法正确的是()A印制板适合插装较大的元器件B温度过高容易使印制板铜箔脱落C较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D印制板的连续允许温度高于焊接温度

单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、()和版面尺寸。A插座B导线C元器件D厚度

单选题印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。A单层印制板、双层印制板B单面印制板、双层印制板C单层印制板、双面印制板D单面印制板、双面印制板

判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面,印制板上通孔的作用是散热。A对B错

单选题无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸深度一般为印制板厚度的()。A50%-70%B刚刚接触到印制导线C全部浸入D100%

单选题有块板件的BoM编码描述是:03031519,这块板件应该是()A印制扳B成品板C制成扳

单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为()。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板

单选题某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊,根据顾客要求,一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格,不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示,正常生产条件下,平均每个成品电路板上的元件脚假焊数(DPU)为0.3,估计该过程的合格率为()A70%B74%C96.3%D99.6%e-0.3=合格率