重型胎盘早剥，胎盘的剥离面积为A.超过胎盘面积的1/7B.超过胎盘面积的1/6C.超过胎盘面积的1/5D.超过胎盘面积的1/4E.超过胎盘面积的1/3
食品采用自然照明方式的食品生产车间门窗面积与地面面积之比为A.1:16B.1:8C.1:10D.1：5E.1:12
食品生产车间采用自然通风时通风面积与地面面积之比不应小于A、1∶64B、1∶4C、1∶8D、1∶6E、1∶32
食品生产车间与食品库房应有良好的通风，如采用自然通风，要求通风面积与地面面积之比为A、1:10B、1:14C、1:6D、1:18E、1:20
已知△ABC∽△DEF，且AB：DE=1：2，则△ABC的面积与△DEF的面积之比为(A)1：2 (B)1：4 (C)2：1 (D)4：1
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
为改善教室采光条件,窗透光面积与地面积之比(玻地面积比)不应低于 A、1：6B、1：5C、1：4D、1：3E、以上都不对
对于TDM业务,PTN设备支持哪几种封装方式() A.SAToPB.N to 1封装C.1 to 1封装D.CESoPSN
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
老年人居住建筑中卧室、起居室的采光窗洞口面积与该房间的面积之比不宜小于( )。A.1/5B.1/6C.1/7D.1/8
内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。A、SOJB、TSOPC、Tiny-BGAD、BLP
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。根据内存的封装形式，可以将内存分为以下几类（）。A、SOJB、BLPC、ASPD、CSP
食品采用自然照明方式的食品生产车间门窗面积与地面面积之比为（）A、1：16B、1：8C、1：10D、1：5E、1：12
食品生产车间通风面积与地面面积之比不小于（）A、1：16B、1：8C、1：10D、1：5E、1：12
棉花苗床面积与移栽面积之比般为（）。A、1：15B、1：（6~7）C、1：（12~15）D、1：（10~15）
教室自然采光要求窗的透光面积与地面积之比（玻地面积比）应是（）A、1：4B、1：6C、1：8D、1：10E、1：12
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
学校教室内窗户透光面积与地面面积之比，最小开角为（）A、面积之比不应低于1：6，最小开角为3°～4°B、面积之比不应低于1：5，最小开角为4°～5°C、面积之比不应大于1：6，最小开角为4°～5°D、面积之比不应低于1：6，最小开角为4°～5°E、面积之比不应低于1：6，最小开角为6°～7°
对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）A、SAToPB、N to 1封装C、1 to 1封装D、CESoPSN
（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。A、BGAB、CSPC、FLIP
单选题（）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。ABGABCSPCFLIP
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装
单选题教室自然采光要求窗的透光面积与地面积之比（玻地面积比）应是（）A1：4B1：6C1：8D1：10E1：12
多选题对于TDM业务，PTN设备支持哪几种封装方式（）ASAToPBN to 1封装C1 to 1封装DCESoPSN
单选题食品采用自然照明方式的食品生产车间门窗面积与地面面积之比为（）A1：16B1：8C1：10D1：5E1：12
单选题为改善教室采光条件，窗透光面积与地面积之比（玻地面积比）不应低于（）。A1：6B1：5C1：4D1：3E以上都不对