有关柔性基板封装CSP说法正确的是A．由美国Tessera公司首次开发B．采用PI或类似材料作垫片C．内层互连只能采用载带键合的方式D．互连层和垫片在同一个面E．焊球穿过保护层与互连层相连F．焊球穿过通孔与互连层相连

有关柔性基板封装CSP说法正确的是

A．由美国Tessera公司首次开发

B．采用PI或类似材料作垫片

C．内层互连只能采用载带键合的方式

D．互连层和垫片在同一个面

E．焊球穿过保护层与互连层相连

F．焊球穿过通孔与互连层相连

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下面说法不正确的是（）。A、热浸镀基板用冷轧钢带清洗有化学清洗方法。B、热浸镀基板用冷轧钢带清洗没有化学清洗方法。C、热浸镀基板用冷轧钢带清洗有电解清洗方法。D、热浸镀基板用冷轧钢带清洗没有电解清洗方法。
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