CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A、接口B、内核C、基板D、封装

CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。

  • A、接口
  • B、内核
  • C、基板
  • D、封装

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绝缘杆的绝缘部分一般用硬塑料、胶木、玻璃钢或浸过绝缘漆的木料制成。( )
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目前,PC机中所采用的主要功能部件(如CPu)是( )A.小规模集成电路B.大规模集成电路SX 目前，PC机中所采用的主要功能部件(如CPu)是（ ）A.小规模集成电路B.大规模集成电路C.晶体管D.光器件
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桥梁用塑料波纹管外观及规格尺寸检测项目包括（ ）。A、外观B、厚度C、外直径D、内直径E、不圆度
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绝缘试验主要包括电气设备外绝缘外观检查、绝缘特性数据测试和耐压试验。A对B错
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绝缘试验主要包括电气设备外绝缘外观检查、电流试验和电压试验。A对B错
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绝缘杆的绝缘部分一般用硬塑料、胶木、玻璃或浸过绝缘漆的木料制成。
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绝缘试验主要包括电气设备外绝缘外观检查、绝缘特性数据测试和耐压试验。
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临时用电对触电的救护：迅速切断电源，关闭电闸，用（）等不导电物体将电线挑开。A、绝缘棒或木棍、竹竿B、铁棍C、手D、塑料棍
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CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。A、接口B、内核C、基板D、封装
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CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。
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换向器车好后，云母或塑料绝缘必须与换向器表面平齐。为此，把转子用挖削工具把云母片或塑料绝缘物下刻1—2mm。刻好后的云母槽必须和换向片成直角，测面不应留有绝缘物。
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用塑料做的导线外皮主要是利用了塑料的（）特征。A、绝缘性好B、有弹性C、美观
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通过观察与（）连接端口的指示灯是否发亮，可以判断网络连接是否正常。A、CPU（或Switch）B、集成电路芯片C、HUB（或Switch）D、集成电路板
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CPU的外观与构造主要包括： （）最关键的部分，一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。A、接口B、内核C、基板D、封装
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CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A、接口B、内核C、基板D、封装
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绝缘试验主要包括电气设备外绝缘外观检查、电流试验和电压试验。
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塑料主要性能优点包括质轻、绝缘、耐磨、（）。
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单片机是将（）做到一块集成电路芯片中，称为单片机。A、CPU、RAM、ROMB、CPU、I/O设备C、CPU、RAMD、CPU、RAM、ROM、I/O设备
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火花塞瓷绝缘体通常是用（）陶瓷材料制成的。
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单选题CPU的外观与构造主要包括： （）最关键的部分，一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。A接口B内核C基板D封装
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单选题CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。A接口B内核C基板D封装
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填空题CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。
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单选题CPU的外观与构造主要包括：（）将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A接口B内核C基板D封装
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单选题在对触电的孩子急救时，不正确的方法是（　）。A迅速拔去电源插座或关闭开关、拉开电源总闸切断电流B站在干燥的木板或塑料等绝缘物上，用干燥的木棒、扁担等绝缘物将接触幼儿身体的电线挑开C站在干燥的木板或塑料等绝缘物上，用干燥的竹竿等绝缘物将接触幼儿身体的电线挑开D用铁棍将接触幼儿身体的电线挑开
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单选题CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A接口B内核C基板D封装
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单选题用塑料做的导线外皮主要是利用了塑料的（）特征。A绝缘性好B有弹性C美观
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