单选题CPU的外观与构造主要包括:()将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A接口B内核C基板D封装

单选题
CPU的外观与构造主要包括:()将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。
A

接口

B

内核

C

基板

D

封装


参考解析

解析: 暂无解析

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CPU封装的作用不包括()。 A.连结内核与外部B.影响主频C.控制外频D.保护CPU

SOCKET478接口的CPU采用()封装形式 A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG

在对触电的孩子急救时,不正确的方法是( )A.迅速拔去电源插座或关闭开关、拉开电源总闸切断电流B.站在干燥的木板或塑料等绝缘物上,用干燥的木棒、扁担等绝缘物将接触幼儿身体的电线挑开C.站在干燥的木板或塑料等绝缘物上,用干燥的竹竿等绝缘物将接触幼儿身体的电线挑开D.用铁棍将接触幼儿身体的电线挑开

金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺,金属作封装底盘、管帽和引线,()做绝缘和密封。A、塑料B、玻璃C、金属

CPU的外观与构造主要包括:()是承载CPU内核,负责内核和外界通讯的电路板。A、接口B、内核C、基板D、封装

CPU的外观与构造主要包括:()将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包。A、接口B、内核C、基板D、封装

CPU物理组成可分为()以及接口等部分。A、封装B、基板C、内核D、填充物

CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片,其中主要包括()、()和()。

集成电路的封装有()几种。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

常用集成电路的封装方法有()。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属扁平

集成电路封装种类有很多种,下列属于集成电路封装形式的有()。A、陶瓷双列直插B、塑料双列直插C、陶瓷扁平D、塑料扁平E、金属圆形

CPU的外观与构造主要包括: ()最关键的部分,一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。A、接口B、内核C、基板D、封装

CPU的外观与构造主要包括:()有针脚式、引脚式、卡式、触点式等,目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A、接口B、内核C、基板D、封装

CPU封装的作用不包括()。A、连结内核与外部B、影响主频C、控制外频D、保护CPU

SOCKET478接口的CPU采用()封装形式A、BGAB、MPGAC、PGAD、BAG

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单选题CPU的外观与构造主要包括:()有针脚式、引脚式、卡式、触点式等,目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A接口B内核C基板D封装

单选题CPU的外观与构造主要包括: ()最关键的部分,一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。A接口B内核C基板D封装

填空题集成电路封装的类型非常多样化。按管壳的材料可以分为金属封装、()和塑料封装。

单选题CPU的外观与构造主要包括:()是承载CPU内核,负责内核和外界通讯的电路板。A接口B内核C基板D封装

填空题CPU内核由CPU、()、接口组成。

单选题SOCKET478接口的CPU采用()封装形式ABGABMPGACPGADBAG

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多选题CPU物理组成可分为()以及接口等部分。A封装B基板C内核D填充物

单选题下面关于Linux内核的有关叙述中,错误的是()。A进程调度模块负责控制进程对CPU资源的使用,所采取的调度策略是使得各个进程能够平均访问CPU,但并不保证内核能及时地执行硬件操作BLinux内存管理模块的功能之一是屏蔽各种硬件内存结构的差异并向上返回统一的访问接口C网络接口模块包含网络接口驱动程序D支持进程之间各种通信机制,其通信机制主要包括信号、管道、消息队列、信号量、共享内存和套接字

填空题CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片,其中主要包括()、()和()。

单选题在对触电的孩子急救时,不正确的方法是( )。A迅速拔去电源插座或关闭开关、拉开电源总闸切断电流B站在干燥的木板或塑料等绝缘物上,用干燥的木棒、扁担等绝缘物将接触幼儿身体的电线挑开C站在干燥的木板或塑料等绝缘物上,用干燥的竹竿等绝缘物将接触幼儿身体的电线挑开D用铁棍将接触幼儿身体的电线挑开