电路板焊接完成,通电调试前应做哪些工作()。 A.检查是否有电路现象B.检查是否有错焊现象C.检查是否有漏装现象D.检查是否有短路现象E.以上都是
焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无插错元器件,有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有()的焊料和剪断的线头等。 A.多余B.残留C.碰焊短接D.飞硒
在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。 A.漏装B.插错C.装反D.损坏
()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
片式元器件的装接一般是（）。A、直接焊接B、先粘再焊C、粘接D、紧固件紧固
压接之前应检查压接物料的事项内容有（）A、元件本体是否损坏B、引脚是否变形C、物料规格是否正确D、元件引脚是否脏污
搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线
对长期不使用的数控机床保持经常性通电是为了（）。A、保持电路通畅B、避免各元器件生锈C、检查电子元器件是否有故障D、避免电子元件受潮发生故障
水位传感器电路断路故障时，用万用表可检查（）故障。A、各焊点有无虚焊B、引线是否断线C、带状电缆穿刺压接导线是否接触不良D、上述故障均可
在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A、漏装B、插错C、装反D、损坏
电路板焊接完成，通电调试前应做哪些工作（）。A、检查是否有电路现象B、检查是否有错焊现象C、检查是否有漏装现象D、检查是否有短路现象E、以上都是
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
主板更换操作规范部件外观检查说法正确的是（）A、检查北桥、南桥、声卡、网卡等主板集成芯片是否有变色或裂痕，芯片与主板PCB连接的引脚处是否有断裂或翘起的现象B、检查各连接线是否有有破损、歪针、错针、虚接、漏接、错接的现象C、检查主板上主要电容是否鼓起、漏液，或有液体流淌锈蚀、霉变等痕迹D、检查主板PCB板是否有变色、腐蚀、烧穿的情况
电路板焊接完成，通电调试前应检查（）A、是否有断路现象B、是否有错焊现象C、是否有漏装现象D、是否有短路现象
恢复热工元器件二次接线前，检查元器件的工作状态是否正确，依据拆线记录回接，回接时要注意防止二次回路接地或短路，并做好防止作业人员（）的措施。
用兆欧表对电路进行测试，检查元器件及导线绝缘是否良好，相间或相线与底板之间有无（）现象。A、断路B、对地C、接通D、短路
判断题印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。A对B错
单选题焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。A多余B残留C碰焊短接D飞溅
判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A对B错
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A印制板损坏B元器件损坏C焊点平滑D虚焊、假焊、桥接等
单选题搭焊是将元器件的（）搭在焊接点上再进行焊接。A引脚B引脚或导线C引脚和导线D导线
判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。A对B错
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错