某技师在操作中发现金属基底冠喷砂粗化后其表面常有一些油脂残留,他可以选用下列哪种液体对金属基底冠进行清洗A.汽油B.四氯化碳C.氢氟酸D.盐酸E.牙托水

某技师在操作中发现金属基底冠喷砂粗化后其表面常有一些油脂残留,他可以选用下列哪种液体对金属基底冠进行清洗

A.汽油

B.四氯化碳

C.氢氟酸

D.盐酸

E.牙托水


相关考题:

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金-瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是错误的A、用碳化硅磨除非贵金属基底金-瓷结合面的氧化物B、用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C、一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D、使用橡皮轮磨光金属表面E、防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

50~100μm的氧化铝主要用于A、贵金属基底冠的粗化B、半贵金属基底冠的粗化C、非贵金属基底冠的粗化D、去除铸件表面的包埋料E、去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结

打磨后贵金属基底冠的表面喷砂粗化应选用的氧化铝直径是A.80~100μmB.35~50μmC.0.2~2μmD.50~100μmE.0.5~3μm

技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结

技师在制作PFM全冠时,为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合,其金属基底表面形态应为A.金属基底不能过厚B.金属基底各轴面不能呈流线形C.金属基底表面无锐边、锐角D.金属基底表面不能为凹形E.金属基底表面不能为凸形

技师对金属基底冠进行粗化处理时,其喷砂压力应为A.<2×105PaB.(2~4)×105PaC.(5~6)×105PaD.(6~7)×105PaE.(7~8)×105Pa

技师在堆筑瓷完成烧结后发现牙冠的颈部从遮色层开始整个瓷层完全与金属基底分离,造成此现象的原因是A.喷砂不均匀B.喷砂压力过小C.该牙冠金属基底冠的颈部有油脂残留D.瓷粉烧结收缩所致E.金属与瓷粉的热膨胀系数不匹配

技师对金属基底冠进行粗化处理时,其喷砂压力不应为A.<2×105PaB.(2~4)×105PaC.(5~6)×105PaD.(6~7)×105PaE.(7~8)×105Pa

技师制作贵金属烤瓷全冠,其金属基底冠打磨完成喷砂粗化时应选用A.50~100μm氧化铝砂B.35~50μm氧化铝砂C.50~100μm石英砂D.35~50μm石英砂E.150~200μm氧化铝砂

金属基底冠除气目的,下列说法正确的是()A、去除铸造过程中形成的氧化膜B、去除金属基底金属-烤瓷结合面的氧化物C、排除合金中残留的气体D、避免瓷熔附时出现气泡E、在基底表面形成氧化膜

单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体(  )。A瓷结合不良B不透明瓷层出现裂纹C出现瓷气泡D金属氧化膜过厚EPFM冠变色

单选题50~100μ;m的氧化铝主要用于()A贵金属基底冠的粗化B半贵金属基底冠的粗化C非贵金属基底冠的粗化D去除铸件表面的包埋料E去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

单选题某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面处理时,用铝砂喷砂去除金一瓷结合面的包埋料后,以下哪一操作步骤是不正确的?(  )A用碳化硅磨除非贵金属基底金一瓷结合面的氧化物B用钨刚钻磨除贵金属表面的氧化物C一个方向均匀打磨金属表面不合要求的外形D使用橡皮轮磨光金属表面E防止在除气及预氧化后用手接触金属表面

单选题50~100p;micro;m的氧化铝主要用于()。A贵金属基底冠的粗化B半贵金属基底冠的粗化C非贵金属基底冠的粗化D去除铸件表面的包埋料E去除铸件表面在铸造过程中形成的氧化膜

单选题烤瓷与金属能够有机械嵌合,原因是()A喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面B从包埋材料得到的残留粗糙表面C酸蚀铸造基底冠的表面D除气后表面氧化层的残留缺陷