技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A．金属基底表面氧化层过薄
B．金属基底表面氧化膜过厚
C．金属基底表面残留有油脂
D．瓷粉烧结时真空度不够
E．大气中烧结
相关考题：
金属烤瓷修复体金属基底的遮色层一般采用双层构筑烧结法，其原因是A.质地如鸡蛋壳表面B.考虑到瓷层的收缩以及形状空间C.利于瓷层修整补充及与金属结合，获得最佳的颜色效果D.表面为高度光滑E.增加瓷的热膨胀系数
某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色
某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸了金属表面，使表面污染，最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金；瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是A．金属基底表面氧化层过薄B．金属基底表面氧化膜过厚C．金属基底表面残留有油脂D．瓷粉烧结时真空度不够E．大气中烧结