技师在制作PFM全冠时,为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合,其金属基底表面形态应为A.金属基底不能过厚B.金属基底各轴面不能呈流线形C.金属基底表面无锐边、锐角D.金属基底表面不能为凹形E.金属基底表面不能为凸形

技师在制作PFM全冠时,为避免出现应力集中而破坏金-瓷结合,其金属基底表面形态应为

A.金属基底不能过厚

B.金属基底各轴面不能呈流线形

C.金属基底表面无锐边、锐角

D.金属基底表面不能为凹形

E.金属基底表面不能为凸形


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造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括A、咬合早接触B、金属基底表面污染C、金瓷材料热膨胀系数不匹配D、应力集中E、粘结剂厚度

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金;瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结

技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结

患者牙体缺损,经牙体预备后仍有部分缺损,制作PFM冠金属基底时只是做成0.3mm均匀的厚度,可能会造成A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括A.金属基底的厚度B.金-瓷衔接线的位置C.金-瓷结合线的外形D.金-瓷衔接处瓷层厚度E.金-瓷衔接处瓷层的外形

某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡,其可能的原因是A.金属基底表面氧化层过薄B.金属基底表面氧化膜过厚C.金属基底表面残留有油脂D.瓷粉烧结时真空度不够E.大气中烧结

造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括A.咬合早接触B.金属基底表面污染C.金瓷材料热膨胀系数不匹配D.应力集中E.粘结剂厚度

单选题:造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括 咬合早接触 金属基底表面污染 金瓷材料热膨胀系数不匹配 应力集中 粘结剂厚度