单选题关于处理芯片的描述中,正确的是()A奔腾芯片是32位的B双核奔腾芯片是64位的C超流水线技术内置多条流水线D超标量技术可细化流水

单选题
关于处理芯片的描述中,正确的是()
A

奔腾芯片是32位的

B

双核奔腾芯片是64位的

C

超流水线技术内置多条流水线

D

超标量技术可细化流水


参考解析

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( 4 )关于处理芯片的描述中,正确的是A) 奔腾芯片是 32 位的B) 双核奔腾芯片是 64 位的C) 超流水线技术内置多条流水线D) 超标量技术可细化流水

关于奔腾和安腾的主要区别,下列描述正确的是( )。A.奔腾芯片是16位的,安腾芯片是32位的B.奔腾芯片是32位的,安腾芯片是32位的C.奔腾芯片主要用于台式机和笔记本,安腾芯片主要用于服务器和工作站D.以上都不对

下列关于处理芯片的描述中,正确的是( )。A.奔腾芯片是32位的B.双核奔腾芯片是64位的C.超流水线技术内置多条流水线D.超标量技术可细化流水

关于计算机芯片技术的描述中,错误的是A.奔腾芯片是32位的B.安腾芯片是64位的C.哈佛结构把指令缓存与数据缓存分开D.超流水线采用多条流水线执行多处理

下面描述中正确的是( )。A.奔腾芯片是16位的,安腾芯片是32位的B.奔腾芯片是16位的,安腾芯片是64位的C.奔腾芯片是32位的,安腾芯片是32位的D.奔腾芯片是32位的,安腾芯片是64位的

下列关于GPU 芯片的缺点描述正确的有()。 A、售价低B、售价贵C、能耗低D、能耗高

下列关于GPU 芯片的优点描述正确的有()。 A、通用性较强B、适合大规模并行计算C、可通过编程灵活配置芯片架构D、适应算法迭代

下列关于奔腾芯片技术的叙述中,正确的是( )

关于处理器芯片的描述中,正确的是A.奔腾芯片是32位的B.双核奔腾芯片是64位的C.超流水线技术内置多条流水线D.超标量技术可细化流水

(4)关于奔腾处理器芯片技术的描述中,正确的是( )。A)超标量技术的实质是空间换取时间B)超标量技术的特点是提高主频、细化流水C)超流水线技术的特点是内置多条流水线同时执行多个处理D)以上都不对

关于计算机芯片的描述中,正确的是A)最早的微机Altair使用Motorola 6800芯片B)IBM-PC早期使用Intel 8088芯片C)红极一时的Apple II使用Z-80芯片D)红点奔腾按照顺序应该叫80686芯片

下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。 A.前向256CE,反向192CEB.使用一片QualcommCSM6800芯片C.一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D.是1X信道处理板

下面关于主板芯片组的描述中哪一项是不正确的()。A、北桥芯片组起主导作用,也称为“主桥”B、主板芯片组提供主板上的核心控制逻辑,负责指挥、调试主板上各个元件协同工作C、主板芯片组一般分为北桥芯片和南桥芯片D、南北桥之间通过PCI总线进行数据通信

关于显示芯片描述不正确的是()A、显卡显示芯片不是可有可无B、显卡显示芯片可有可无C、显卡显示芯片在显卡中的作用相当于电脑的CPUD、显卡的显示芯片决定显卡所支持的各种3D特效

下列关于南桥芯片描述正确的选项是()A、南桥芯片主要用于承担高数据传输速率设备的连接B、南桥芯片是负责与低速率设备之间的通讯C、主板没有南桥芯片也能正常工作D、南桥芯片负责与CPU进行通讯

关于显示芯片描述正确的是()A、显卡显示芯片不是可有可无B、显卡显示芯片可有可无C、显卡显示芯片在显卡中的作用相当于电脑的CPUD、显卡的显示芯片决定显卡所支持的各种3D特效

下列关于SR66多核技术特点描述正确的是()。A、多核CPU无法真正提升整机处理能力B、多个内核独立运行互不影响C、支持多业务并行处理D、多核CPU与NP芯片工作原理相同

关于显卡描述正确的是()A、显存等于主存B、显存缓存显卡芯片处理的数据C、显卡芯片和显存之间的通道十分重要,它的带宽及显存的速度直接影响着显卡速度D、在显卡芯片确定的条件下,显卡性能的高低即由显存决定

下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。A、CSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerB、CSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C、数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED、一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片Qualcomm CSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

(华为)关于启动基站E1环回测试的描述,下面说法中正确的是()A、主要包括远端环回测试和负荷环回测试两种方式B、远端环回:进入芯片就环回回去,不做任何处理C、负荷环回:信号进入到芯片内部,经过编解码后再环回出去D、远端环回:进入芯片就环回回去,但要做一些简单处理。

下面关于BTS3900中HCPM单板描述正确的是()。A、前向256CE,反向192CEB、使用一片QualcommCSM6800芯片C、一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D、是1X信道处理板

单选题关于主板上CMOS芯片的描述正确的是()A引入CMOS芯片是为了增加内存容量BCMOS是主板上的一块ROM芯片CCMOS不需要主板上的电池供电DCMOS的作用是存储时间、日期、硬盘参数与计算机配置信息

多选题华为BTS3900基站设备中,下面关于HCPM单板描述正确的是()。A前向256CE,反向192CEB使用一片Qualcomm CSM6800芯片C一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板D是1X信道处理板

多选题(华为)关于启动基站E1环回测试的描述,下面说法中正确的是()A主要包括远端环回测试和负荷环回测试两种方式B远端环回:进入芯片就环回回去,不做任何处理C负荷环回:信号进入到芯片内部,经过编解码后再环回出去D远端环回:进入芯片就环回回去,但要做一些简单处理。

多选题下面关于CSM芯片的描述,正确的是()。ACSM6700芯片处理能力,前向256horespower,反向285horespowerBCSM6800是业务数据处理芯片,负责对前向数据调制,对反向数据解调、解码等功能C数据业务占用CSM5500/6800前反向各一个CED一块QCK3CCPM包含一块CSM6700芯片

多选题关于芯片,如下描述正确的是()AASIC芯心片性非高、功耗小,但架构固化不灵活B商用NP芯片架构灵活,但性能和功耗却成为瓶颈CENP芯片比ASIC芯片性能更高,比p芯片灵活性更强DENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势,是两者的完美结合