hot bar TH孔偏移的规格是:需有最小残量。

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CDMA20001x系统区分扇区的最小PN偏移量是() A.8chipB.16chipC.32chipD.64chip

评定几何误差的基本原则是符合最大偏移量最小的条件。() 此题为判断题(对,错)。

有一的孔与的轴配合,求最大过盈量与最小过盈量。

Mylar偏移以下说法正确的是()。A、偏移量±0.05MMB、偏移量±0.5MMC、偏移量±0.15MMD、偏移量±0.2MM

hotbarTH孔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照孔1/2判定B、需有最小残量C、10x显微镜可见破损判定NGD、按照大小小于0.2mm判定

某孔位置公差为φ0.3时,其理论偏移量最大为()。A、0.1B、0.15C、0.3D、0.6

{KHD://工艺基本知识,th=26}latm=()bar=()MPa=()mmHg=()mmH2O

油墨偏移的规格,以下说法正确的为()。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本

TH孔偏移不可有。

hotbar镀金偏移的规格,以下说法正确的为()。A、镀金偏移量达到PAD的1/3NGB、镀金偏移量达到PAD的一半NGC、镀金偏移量达到PAD的1/10NGD、造成TH破孔不作判定

MICmylar偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量±0.5mmB、偏移量±0.3mmC、不可有D、偏移量±0.1mm

CHIP偏移的规格是:不可超过焊盘面积的1/2。

PSA偏移的规格,以下说法正确的为()。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本

MIC孔偏移的规格,以下说法正确的为()。A、按照样本判定B、需要有最小残量0.1MMC、需要有最小残量0.2MMD、需要有最小残量0.5MM

金板偏移的规格,以下说法正确的为()。A、偏移量不可大于0.05MMB、偏移量不可大于0.2MMC、偏移量不可大于0.1MMD、偏移量不可大于0.5MM

BSFI3090制动器的最小松闸压力为()A、125bar;B、130bar;C、160barD、190bar

偏移量是指()相对()的偏移距离。

尾座轴线与主轴()轴线有偏移可产生孔偏移误差。A、中心B、中心孔C、回转D、垂直

扩孔余量一般选择孔径的()。用扩孔钻扩孔时,若孔较深,一般使用导向套。扩孔进给量应与钻孔时一样。扩孔能纠正少量孔位偏移。对于较大的孔位偏移,不可采用扩孔来纠正。A、1/4B、1/6C、1/8

在设定各孔的工件坐标系的时候,首先按照工件在工作台上的定位确定其中一个孔的中心设定为工件坐标系X轴的原点,将孔的成活的外端面设定成Z轴原点,再画一个计算简图,根据第一个孔的X轴原点和Z轴原点、两孔的夹角以及各孔端面到交点的尺寸,计算出斜孔中心对工作台中心的偏移量和孔端面对工作台中心的偏移量,并根据()设定斜孔工件坐标系的X轴原点和Z轴原点。A、第一个孔的X轴原点和Z轴原点B、这两个偏移量C、两孔的夹角D、两个孔与工作台侧边的关系

在铣削锥齿轮时,若试切后经测量的结果是:小端尺寸已准,而大端尺寸太小,这是由于()A、偏移量和回转量太小B、回转量太少和偏移量太多C、回转量太多和偏移量太少D、回转量和偏移量太多

保胶偏移的规格,以下说法错误的为()。A、偏移量小于0.2MMB、偏移量小于0.5MMC、偏移量小于0.15MMD、偏移量大于0.2MM

MIC的规格,以下说法正确的为()A、MIC偏移不可有B、MIC浮起不可大于0.1MMC、MIC沾锡不可影响条码的读取D、MIC偏移两孔相交不可超过孔径的50%

可以在布局中指定打印区域相对于图纸左下角的偏移量以调整打印区域相对图纸的位置()。A、偏移量必须是正B、偏移量可以是正值也可以是负值C、必须设定偏移量D、偏移量单位是毫米

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对于X-bar-R控制图,以下说法正确的是()A、先诊断X-bar图,再诊断R图;B、R图代表组内的变异;C、数据分组的原则是组内差异最大化,组间差异最小化;D、在X-bar-R控制图中,为了更加直观有效,用规格限(公差限)代替控制限的效果更好。

单选题可以在布局中指定打印区域相对于图纸左下角的偏移量以调整打印区域相对图纸的位置()。A偏移量必须是正B偏移量可以是正值也可以是负值C必须设定偏移量D偏移量单位是毫米