CC胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本
金板打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不可造成金板变形B、不可大于金板面积的15%C、参照样本判定D、不可大于金板面积的25%
MIC沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不影响二维码读取C、不可爬至mic表面D、大小0.1mm
Hotbar沾CC胶的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定
点胶异物规格以下说法正确的是（）。A、点胶异物判定OKB、导电性不可（锡珠点胶包裹判定OK）C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖，丝状OK.
ALS破损的规格，以下说法正确的为（）。A、大小不作判定，破损不可接触6个基准点B、大小不超过0.5MM，破损不可接触6个基准点C、长不作判定，破损不可接触6个基准点D、宽不作判定，破损不可接触6个基准点
FPC破损的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不作判定C、不可大于0.5mmD、不可大于0.15mm
保胶皱折的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路
油墨偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可超过0.5mmB、偏移需有最小残量C、不可造成金露出D、参照判定样本
hotbar镀金折痕的规格，以下说法正确的为（）。A、按照样本判定B、不可有C、不可有尖锐折痕D、不可超过0.05mm
上下方向-PROX偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、不影响组装OKC、上下露出焊盘的距离不可大于0.1mmD、不作判定
MIC孔异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可有B、金属边缘的判定NGC、MIC孔内异物NGD、不作判定
补材划伤的规格，以下说法正确的为（）。A、参照判定样本B、大小不超过0.1mmC、以指腹膜没有感觉可以接受D、未造成底材露出、无阻感判定OK
不可擦拭的镀金脏污：焊接面-依照镀金铜露规格判定。
FPC打痕的规格，以下说法正确的为（）。A、造成铜露出不可B、造成铜露出OKC、不可以造成背面凸起D、参照判定样本
金板沾锡的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不影响组装即可C、金板中间不可有D、不可大于0.1mm
PSA皱胶的规格，以下说法错误的为（）。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本
镀金脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、可擦拭的不可有B、不可擦拭：焊接面：需≤0.01MMC、不可擦拭：依镀金铜露规格判定D、不可擦拭：焊接面：需≤0.15MM
MIC压痕的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、MIC面积的1/4C、不可造成MIC变形D、MIC面积的1/3
hotbar孔内毛刺的规格，以下说法正确的为（）。A、按照孔直径1/2判定B、按照孔直径1/10判定C、按照孔直径1/4判定D、按照孔直径1/3判定
点胶异物的规格，以下说法正确的为（）A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm
FPC脏污的规格，以下说法正确的为（）。A、不可擦拭的脏污，不是整块的，不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定
PSA偏移的规格，以下说法正确的为（）。A、目视检查不可超出外形B、不可有C、不可覆盖FPC孔D、参照判定样本
保胶异物的规格，以下说法正确的为（）。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准
ALS胶少的规格，以下说法正确的为（）。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装
保胶皱褶的规格，以下说法正确的为（）。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可