下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是
A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合
B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分
C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力
D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力
E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
参考解析
解析：金瓷结合机制：①化学结合：占金属烤瓷结合强度的49％。②机械结合：机械结合力约占金一瓷结合力的22％。③范德华力：这种力属于弱电力，仅占金瓷结合力的3％。④压应力结合：占金一瓷结合强度的26％。
相关考题：
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面闯存在分子间力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面间存在分子问力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化