多选题以下为封装外型的为：（）。ADIPBQFPCBGADCSP

多选题
以下为封装外型的为：（）。
A

DIP

B

QFP

C

BGA

D

CSP

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关于导线与倒凹的描述正确的是A、导线以上为倒凹区B、导线以下为非倒凹区C、导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区D、导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区E、以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区
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关于封装工作应遵守的“袋口扎紧”的标准,下列表述错误的是()。 A、机要袋捆扎后的袋绳不应有松动B、松紧程度以两指为限C、袋口位置距机要袋口边缘5公分(一拳)左右D、以不能从袋口将袋绳强捋下为准
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面向对象技术以类为封装的单位，而构件以______为封装的单位。
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面向对象技术以类为封封装单位，而构件以 ______ 为封装的单位。
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封装“红杯”、“红杯水”普通包裹每袋重量以毛重不超过（）千克为限。
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GPRS网络中，SNDCP层的主要作用描述正确的为（）A、多协议的接入功能、协议控制部分与数据部分的压缩/解压缩与封装/解封装功能。B、多个协议的接入功能，不提供控制与数据部分的封装功能。C、只提供数据与控制数据的压缩与封装功能，不提供多谢以接入功能。
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（）为公以达天下为公。（陶行知）A、政治B、实业C、教育D、知识
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“以家为家，以乡为乡，以国为国，以天下为天下”出自于（）A、《管子•牧民》B、《史记》C、《离骚》D、《礼记•儒行》
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SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
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流行性腮腺炎病人腮腺肿大的特征是（）。A、以鼻尖为中心B、以口腔为中心C、以下颌为中心D、以舌下为中心E、以耳垂为中心
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领带的长度是（）。A、以到皮带扣处为宜B、以到皮带扣以上为宜C、以到皮带扣以下为宜
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从基准入手，以结构为线索，找出各部的（）尺寸。A、定型B、定位C、定型、定位D、外型
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砖、石围墙，以设计室外地坪为界线，以下为基础，以上为墙身。
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产品观念指企业以消费者会选择（）的产品为前提。A、质量高B、外型美观C、价格便宜D、经久耐用
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EPON网络中，业务数据的封装方式为？A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装
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手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
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手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
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砖、石围墙，以（）为界线，以下为基础，以上为墙身。
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室外型直放机，安装在室外时（）A、不须密封装置B、应有密封装置C、可以有密封装置也可以没有密封装置D、一定不能有密封装置
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高应变检测中，习惯上将力和速度分别以正、负表示，正确的定义为：（）A、压力为正，速度向上为正B、拉力为正，速度向上为正C、压力为正，速度向下为正D、拉力为正，速度向下为正
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填空题SOP小外型封装集成电路拆卸方法可使用（），也可使用（）进行拆卸。
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单选题领带的长度是（）。A以到皮带扣处为宜B以到皮带扣以上为宜C以到皮带扣以下为宜
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填空题砖、石围墙，以（）为界线，以下为基础，以上为墙身。
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单选题关于导线与倒凹的描述正确的是（）。A导线以上为倒凹区B导线以下为非倒凹区C导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区D导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区E以导线处为界，导线上和导线下统称为倒凹区
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单选题“以家为家，以乡为乡，以国为国，以天下为天下”出自于（）A《管子•牧民》B《史记》C《离骚》D《礼记•儒行》
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