（）可以在芯片上集成更多的外围电路，从而可使整个相机的体积更轻巧。A、AID转换器B、DSPC、CCDD、CMOS
（）可以在芯片上集成更多的外围电路，从而可使整个相机的体积更轻巧。
- A、AID转换器
- B、DSP
- C、CCD
- D、CMOS
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《转发教育部、铁道部关于高等学校学生购火车票使用优惠卡的通知(上铁运客函[2003]95号)》规定,火车票学生优惠卡为()标签,采用纸封装特制,粘贴在学生证上使用。 A.非接触式电路芯片B.非接触式可读写集成电路芯片C.非接触式非读写集成电路芯片D.非接触式集成电路芯片
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
填空题集成电路自1959年被发明以来，其发展的总趋势是：在单位面积的芯片上集成的电子元件越来越多，而连接这些元器件的线宽却越来越窄。集成电路现在正在向更窄的线宽迈进。如我国华为公司设计的手机芯片“（）980”就采用了7纳米的最新工艺。
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
判断题集成温度传感器是一种温度传感器、放大电路、温度补偿电路等功能集成在一块极小的芯片上的温度传感器。A对B错