填空题集成电路自1959年被发明以来，其发展的总趋势是：在单位面积的芯片上集成的电子元件越来越多，而连接这些元器件的线宽却越来越窄。集成电路现在正在向更窄的线宽迈进。如我国华为公司设计的手机芯片“（）980”就采用了7纳米的最新工艺。
填空题
集成电路自1959年被发明以来，其发展的总趋势是：在单位面积的芯片上集成的电子元件越来越多，而连接这些元器件的线宽却越来越窄。集成电路现在正在向更窄的线宽迈进。如我国华为公司设计的手机芯片“（）980”就采用了7纳米的最新工艺。
参考解析
解析：
“麒麟980”芯片采用了华为公司全球首发的7纳米先进工艺，是2018年度手机芯片中集成度最高、线宽最小的商品化芯片之一，它在大约1平方厘米的面积上，集成了多达69亿颗晶体管。
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关于集成电路(IC),下列说法中正确的是()。 A、集成电路的发展导致了晶体管的发明B、中规模集成电路通常以功能部件、子系统为集成对象C、IC芯片是计算机的核心D、数字集成电路都是大规模集成电路
有关集成电路布图设计下列说法错误的是（ ）A.集成电路布图设计又称工艺技术B.集成电路布图设计又称掩模作品C.集成电路布图设计是附着与各种载体上的电子元件和连接这些电子元件的连线的有关布局设计。D.集成电路布图设计又称拓扑图
在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片
集成电路的主要制造流程是（）A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路（IC）的叙述中，错误的是（）A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路，其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出：集成电路的集成度平均18-24个月翻一番
大规模集成电路是集成度在（）电子元件的集成电路；超大规模集成电路一般指集成度达（）电子元件的集成电路。A、1000左右，1万个左右B、3000-10万，10万-100万C、100-5000，5000-1万D、500-5万，5万-50万
单选题集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础，下面关于集成电路技术发展的叙述中，错误的是（）A目前已经可以将数字电路、模拟电路和射频电路等集成在同一芯片上B当前最复杂的CPU芯片所集成的晶体管数目已多达10亿个C当前速度最快的CPU芯片时钟频率已经高达10GHzD微机电系统（MEMS）在芯片上融合了光﹑机﹑电等多种不同类型的构件
单选题集成电路的主要制造流程是（）A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试
单选题在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。A集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的B大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象C现代集成电路使用的半导体材料主要是硅D集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
单选题计算机采用的逻辑元件的发展顺序是（）A晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C晶体管、电子管、集成电路、芯片D电子管、晶体管、集成电路、芯片
填空题2000年，因发明集成电路而被授予诺贝尔物理学奖的是（）。