问答题集成电路制造常用的半导体材料有哪些?

问答题
集成电路制造常用的半导体材料有哪些?

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下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

最常用的半导体材料有()和锗等。

常用的半导体制作材料有哪些()。A、铝B、铜C、锗D、硅

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

我国国家标准GB3430-82规定,我国半导体集成电路的型号由五部分组成,其中第零部分的C代表()。A、集成电路B、常用C、中国制造D、无实际意义

按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

集成电路按照制造工艺可分为()。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路

什么是半导体?最常用的半导体材料有哪些?

LED的发光源是PN结,是如何制成的?哪些是常用来制造LED的半导体材料?

集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。()

什么叫半导体?常用的半导体器件有哪些?

给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。

下面关于集成电路的叙述中错误的是()A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。A、集成电路是上世纪50年代出现的B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C、集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

下列说法中错误的是()A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料

下列关于电子产业说法中错误的是()A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料

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判断题世界上第一块集成电路是用硅半导体材料作为衬底制造的。A对B错

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问答题集成电路常用的材料有哪些?分别举例。

单选题下面关于集成电路的叙述中错误的是()A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切的关系

多选题下面关于集成电路(IC)的叙述中,正确的是()。A集成电路是上世纪50年代出现的B集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成C集成电路使用的都是半导体硅(Si)材料D集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系

问答题集成电路制造中,导体、半导体和绝缘体各起什么作用?

单选题下列关于电子产业说法中错误的是()A微电子技术以集成电路为核心B硅是微电子产业中常用的半导体材料C现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D制造集成电路都需要使用半导体材料

填空题半导体集成电路主要的衬底材料有单元晶体材料()、()和化合物晶体材料()、();硅COMS集成电路衬底单晶的晶向常选();TTL集成电路衬底材料的晶向常选();常用的硅集成电路介电薄膜是()、();常用的IC互连线金属材料是()、()。

问答题为什么说半导体材料在集成电路制造中起着根本性的作用?