关于湿敏感元器件说法正确的是:()A、客户有特别要求,指定某种元件为湿度敏感元件B、来料本身已标注有湿度敏感等级的元件C、来料为真空包装的元件,如来料无真空包装或散料但是符合MSD器件类型则需要进行烘烤,仓管员找合适TRAY盘烘烤D、来料无真空包装或散料,但是符合下表二MSD器件封装类型则需要按照MSD器件进行管控
关于湿敏感元器件说法正确的是:()
- A、客户有特别要求,指定某种元件为湿度敏感元件
- B、来料本身已标注有湿度敏感等级的元件
- C、来料为真空包装的元件,如来料无真空包装或散料但是符合MSD器件类型则需要进行烘烤,仓管员找合适TRAY盘烘烤
- D、来料无真空包装或散料,但是符合下表二MSD器件&封装类型则需要按照MSD器件进行管控
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反映实际电路器件耗能电磁特性的理想电路元件是()元件;反映实际电路器件储存磁场能量特性的理想电路元件是()元件;反映实际电路器件储存电场能量特性的理想电路元件是()元件,它们都是无源()元件。
单选题下列关于元器件布局的说法中,错误的是()。A可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层
单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型()。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP