散料手贴时,哪此物料不允许手贴?()A、BGAB、QFPC、QFND、clip元件

散料手贴时,哪此物料不允许手贴?()

  • A、BGA
  • B、QFP
  • C、QFN
  • D、clip元件

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散料手贴,同一种物料最多贴件数量不可超过5个

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做支撑后回环时,保护帮助者站在(),一手(),另一手(),帮助贴杠回环。成支撑时,一手(),另一手(),防止前翻和后倒。

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()是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP

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