钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。A、4粒B、5粒C、6粒D、7粒

钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。

  • A、4粒
  • B、5粒
  • C、6粒
  • D、7粒

相关考题：

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
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钢网清洗不干净会导致（）不良。A、贴片飞件B、印锡少锡C、焊接少锡D、焊接多锡
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将锡放在锡槽中熔化，将待挂锡的钢壳预热至（）左右，涂抹饱和的氯化锌溶液，然后将钢壳全部浸入锡槽中，待锡液（）后再将钢壳提出。
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锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
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使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上
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锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
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（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
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锡膏按（）原则管理使用。
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锡膏多次反复使用后变的干燥容易堵塞钢网，这时可以加点清水再搅拌。（）
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锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
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常见的锡膏印刷缺陷有（）A、少印B、连印C、反向D、偏移
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目前公司危险废弃物是（）A、废清洗剂B、锡膏瓶C、废纸张D、废助焊剂
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钢网清洗后使用放大镜检查孔壁，不允许有超过（）锡膏颗粒残留。A、4粒B、5粒C、6粒D、7粒
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钢网清洗后检查常见不良，正确的有（）。A、变形B、脱网C、开孔尺寸不正确D、孔壁锡膏残留
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焊接钢件时，应采用哪种助焊剂（）。A、松香B、盐酸C、酒精D、焊锡膏
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烙铁焊锡过程中使用的材料有（）A、铝丝B、锡丝C、焊膏
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手工焊接按环保来分，有两种锡线（）A、含铅锡线，无铅锡线B、大锡线和小锡线C、含助焊剂锡线和无助焊剂锡线D、高档锡线和低档锡线
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清洗后对产品用3D电子显微镜或放大镜进行检查，确保表面和孔隙中都无残留锡膏或其它物体。（）
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治具清洗不干净将导致生产时（）不良。A、PCB上助焊剂残留B、透锡高度不足C、PCB板面脏污D、元件偏移
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钢网厚度为0.12mm，印刷锡膏的厚度一般为（）A、0.05~0.18mmB、0.09~0.16mmC、0.09~0.12mmD、0.09~0.18mm
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锡膏的功能是提供（）和（）。
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乳疬外治可选用（）A、白玉膏B、黑锡丹C、金黄膏D、阳和解凝膏E、九一丹
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印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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