影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量

影响锡膏的主要参数（）

  • A、锡膏粉末尺寸
  • B、锡膏粉末形状
  • C、锡膏粉末分布
  • D、锡膏粉末金属含量

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锡膏印刷时，所需准备的材料及工具：焊膏、（）、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
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锡膏的属性分为（）。A、ROHSB、非RoHSC、混装
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锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）
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锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
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影响锡膏特性的主要参数（）A、合金焊料成分B、焊料合金粉末颗粒的均匀性C、焊剂的组成D、合金焊料和焊剂的配比
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放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm
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锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
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锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
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锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
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KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
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锡膏的使用不必遵循“先入先出”的原则。（）
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锡膏按（）原则管理使用。
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锡膏的取用原则是（）。
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放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。A、1：2B、1：3C、1：4D、1：5
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锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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锡膏是一种塑料性材料。（）
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钢网孔壁不允许有超过（）锡膏或助焊剂残留，钢网正反面均不允许有锡膏残留。A、4粒B、5粒C、6粒D、7粒
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公司常用的RoHS锡膏金属含量（）。A、SAC308B、SAC307C、SAC305D、SAC306
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锡膏的功能是提供（）和（）。
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乳疬外治可选用（）A、白玉膏B、黑锡丹C、金黄膏D、阳和解凝膏E、九一丹
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（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。A、ICT针床测试；B、自动光学检测设备。C、AXI检测。D、激光锡膏测厚设备。
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印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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单选题乳疬外治可选用（）。A白玉膏B黑锡丹C金黄膏D阳和解凝膏E九一丹
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判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。A对B错
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单选题（）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。AICT针床测试；B自动光学检测设备。CAXI检测。D激光锡膏测厚设备。
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