锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm
锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）A、90%以上B、75%C、80%D、70%以上
锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）A、2HB、4到8HC、6H以内D、1H
放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。A、1：2B、1：3C、1：4D、1：5
锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃
锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、2B、3C、4D、5
已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。A、8小时B、12小时C、16小时D、24小时
贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）A、8-12小时B、12-24小时C、12-36小时D、24-48小时
锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌
影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
锡膏回温时间（）。A、4小时B、6小时C、8小时D、10小时
回温后新锡膏使用前搅拌时间（）。A、2-4分钟B、5-7分钟C、3-5分钟D、4-6分钟
烙铁焊锡过程中使用的材料有（）A、铝丝B、锡丝C、焊膏
下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香
乳疬外治可选用（）A、白玉膏B、黑锡丹C、金黄膏D、阳和解凝膏E、九一丹
锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder