液体能均匀地黏附在固体表面的特性是A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

液体能均匀地黏附在固体表面的特性是

A.假焊

B.流焊

C.润湿性

D.激光焊

E.压力焊

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如果焊件的焊接性能较差或两个焊件不是同一种合金，焊件接触面有氧化层等，这样容易造成A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
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焊件从口内取出放入印模中，未能正确复位于工作模型上，焊接后，可能会造成A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
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焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
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焊料未能充满整个焊隙，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
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锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、()。 A.元器件过热B.元器件损坏C.假焊D.润湿
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金合金铸造支架常采用的焊接方法是A．电弧焊B．压力焊C．氢气焊D．激光焊接E．焊料焊接
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下列对焊媒的描述中，哪项是错误的A．焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B．焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C．焊媒能降低被焊金属的熔点D．焊媒的熔点及作用温度低于焊料E．焊媒及其生成物比重应小，残渣易去除
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在焊接技术中与熔化焊无关的焊接是A．电弧焊B．气电焊C．电热焊D．激光焊E．接触焊
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焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
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焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
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在焊接过程中由于焊接的温度过高或焊接的时间过长，使焊料中部分熔点低的成分气化蒸发将造成A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
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焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
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可清除焊件表面氧化物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊
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能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊
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点焊、缝焊和对焊是某种压力焊的三个基本类型。这种压力焊是（）。A.电渣压力焊B.电阻焊C.摩擦焊D.超声波焊
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利用焊件接触面的强烈摩擦产生的热量，将焊件连接面快速加热到塑性状态，并在压力下形成接头的热压焊方法是（）。A.压力焊B.电渣压力焊C.摩擦焊D.超声波焊
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(2016年)点焊、缝焊和对焊是某种压力焊的三个基本类型。这种压力焊是()。A.电渣压力焊B.电阻焊C.摩擦焊D.超声波焊
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液体能均匀地黏附在固体表面的特性是（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
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影响熔化钎料黏附在固体焊件表面（即润湿性）的因素有哪些？
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在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
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单选题液体能均匀地黏附在固体表面的特性是（）A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊
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单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊
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单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊
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