单选题液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊

单选题
液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()
A

假焊

B

流焊

C

润湿性

D

激光焊

E

压力焊


参考解析

解析: 暂无解析

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焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏

下列对焊媒的描述,错误的是A、焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B、焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C、焊媒能降低被焊金属的熔点D、焊媒的熔点及作用温度低于焊料E、焊媒及其生成物比重应小,残渣易去除

液体能均匀地黏附在固体表面的特性是A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊

焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔

可清除焊件表面氧化物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊

能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是A.焊媒B.焊料C.焊件D.假焊E.流焊

液体能均匀地黏附在固体表面的特性是()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

所列出的焊接方法,属于压力焊范畴的是()。A、爆炸焊B、激光焊C、高频感应焊

焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊

可清除焊件表面氧化物的是()A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊

压力焊又称为()。A、接触焊B、气体保护焊C、激光焊D、熔化焊

影响熔化钎料黏附在固体焊件表面(即润湿性)的因素有哪些?

软钎焊工艺分为()A、波峰焊B、在流焊C、激光焊D、摩擦焊

焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()A、焊媒B、焊料C、焊件D、假焊E、流焊

在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

单选题所列出的焊接方法,属于压力焊范畴的是()。A爆炸焊B激光焊C高频感应焊

单选题能与被焊金属相互溶解或形成化合物的是()A焊媒B焊料C焊件D假焊E流焊

单选题下列对焊媒的描述,错误的是(  )。A焊媒的作用是清除焊件、焊料表面的氧化膜B焊媒能改善熔化后焊料的润湿性C焊媒能降低被焊金属的熔点D焊媒的熔点及作用温度低于焊料E焊媒及其生成物比重应小,残渣易去除

多选题软钎焊工艺分为()A波峰焊B在流焊C激光焊D摩擦焊

单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合,只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象()A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊

单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象()A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊

单选题可清除焊件表面氧化物的是()A焊媒B焊料C焊件D假焊E流焊