再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。()

再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。()


相关考题:

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次

锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

再流焊的温度比波峰焊的温度低。() 此题为判断题(对,错)。

什么是凸焊?凸焊的工艺特点是什么?

再流焊炉的再流焊区加热时间是()A、60B、30C、10D、5

请总结再流焊的工艺特点与要求。

在焊接前,用()把破裂的塑料截面定位焊在一起,然后再施焊。A、定位焊嘴B、圆形焊嘴C、高速焊嘴D、扁形焊嘴

为什么说反再系统热平衡的最大特点是自补偿?

软钎焊工艺分为()A、波峰焊B、在流焊C、激光焊D、摩擦焊

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次

焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。A、波峰焊B、再流焊C、激光焊D、红外线焊

再流焊技术的一般工艺流程什么?

采用再流焊工艺时,SMT的工艺过程为()A、点胶→贴片→固化→焊接B、涂焊膏→贴片→焊接

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

再流焊

在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

再流焊基本工艺构成要素有()。A、丝印(或点胶)B、贴装(固化)C、回流焊接D、清洗E、检测及返修

再流焊的温度比波峰焊的温度低。

单选题在表面安装使用的再流焊接技术中,使用最多的是()。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

判断题再流焊的温度比波峰焊的温度低。A对B错

多选题软钎焊工艺分为()A波峰焊B在流焊C激光焊D摩擦焊

多选题再流焊基本工艺构成要素有()。A丝印(或点胶)B贴装(固化)C回流焊接D清洗E检测及返修

单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次

单选题()电路的特点是光生伏特器件在自偏置电路中具有输出功率,且当负载电阻为最佳负载时具有最大的输出功率。A自偏置B恒流C零伏偏置D反向偏置

名词解释题再流焊

单选题再流焊炉的再流焊区加热时间是()A60B30C10D5