锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃

锡膏、贴装胶的回温温度为（）

  • A、20-24℃
  • B、23-27℃
  • C、15-25℃
  • D、15-35℃

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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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焊缝密封胶的施工温度要求() A、15-25℃B、15-20℃C、20-25℃D、25-30℃
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锡膏的属性分为（）。A、ROHSB、非RoHSC、混装
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按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
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锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）
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锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
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（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
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锡膏贴装胶的储存温度是（）A、0-6℃B、2-13℃C、5-10℃D、2-10℃
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从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）A、2HB、4到8HC、6H以内D、1H
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锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、2B、3C、4D、5
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锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）A、8-12小时B、12-24小时C、12-36小时D、24-48小时
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锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌
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影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
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蓄电池室的温度应保持在（）。A、15-30℃B、15-35℃C、15-25℃D、15-20℃
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锡膏回温时间（）。A、4小时B、6小时C、8小时D、10小时
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回温后新锡膏使用前搅拌时间（）。A、2-4分钟B、5-7分钟C、3-5分钟D、4-6分钟
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钢材的拉伸试验一般在室温（）范围内进行，对温度要求严格的试验应为23±5℃。 A、10-35℃B、15-25℃C、10-25℃D、15-35℃
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检定仪器环境温度为（）A、15－35℃B、15－30℃C、15－25℃
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《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）A、120-150秒B、150-180秒C、180-210秒D、210-240秒
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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单选题手工贴装的工艺流程是（）。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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多选题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料
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单选题表面处理时的环境温湿度要求（）A环境温度15-35℃，湿度85%，露天温度3℃B环境温度20-35℃，湿度70%，露天温度5℃C环境温度15-25℃，湿度60%，露天温度8℃
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