锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）

锡膏在使用时必须先经过回温处理。（）

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锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
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兆欧表在测量使用时，必须先切断设备的电源，对含有较大电容的设备，必须先进行（）。
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按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
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锡膏的颗粒大小用目数来表示。（）
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放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。A、10mmB、15mmC、20mmD、25mm
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锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
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锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
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KHA11+机种使的锡膏为QualitekDSP888型号。
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锡膏按（）原则管理使用。
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从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（）A、2HB、4到8HC、6H以内D、1H
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锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃
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锡膏取出冰箱回温的时间应大于（）小时。A、2B、3C、4D、5
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锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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锡膏在开封使用时，须经过（）重要的过程。A、加热回温、搅拌B、回温﹑搅拌C、搅拌D、机械搅拌
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影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
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回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（）时做报废处理A、7天B、10天C、14天D、15天
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锡膏回温时间（）。A、4小时B、6小时C、8小时D、10小时
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回温后新锡膏使用前搅拌时间（）。A、2-4分钟B、5-7分钟C、3-5分钟D、4-6分钟
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在高压熔断器中却采用高熔点的铜丝，这是因为（）。A、铜丝经过处理后，其体积小，热容量小，易熔断B、铜丝经过处理后，其电阻率大于铅锡合金丝C、铜丝经过处理后，其热容量大于铅锡合金丝D、铜丝经过处理后，其截面积大，便于安装
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锡膏的功能是提供（）和（）。
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乳疬外治可选用（）A、白玉膏B、黑锡丹C、金黄膏D、阳和解凝膏E、九一丹
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特殊支架未架设到位时必须先处理后回柱。
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铺网工作面，撕网未补、联网不好时必须先处理后回柱。
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后路不畅或附近有其他人员时必须先处理后回柱。
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印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。
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锡膏层主要是用于生产表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。锡膏层包括（）层。A、Top PasteB、Bottom PasteC、Top SolderD、Bottom Solder
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多选题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料
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