贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）A、8-12小时B、12-24小时C、12-36小时D、24-48小时

贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）

  • A、8-12小时
  • B、12-24小时
  • C、12-36小时
  • D、24-48小时

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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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斑贴试验去除斑贴的时间为( )A、12小时B、24小时C、48小时D、72小时E、1周
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更换贴膜敷料时，贴膜周边胶痕可以使用丙酮、乙醚等有机溶剂去除。()
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下列有关胶球清洗装置启动的说法，正确的是（）。A、胶球清洗装置启动时，收球网在“工作位”，装球室的切换开关在“出球位”B、胶球清洗装置启动时，收球网在“反洗位”，装球室的切换开关在“收球位”C、胶球清洗装置放入合格胶球后，应把装球室上盖封好并关闭装球室放水门D、装球室放好合格胶球后，在开启胶球泵入口门时，装球室的放空门必处于开启状态
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双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
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烘胶温度标准是70-80℃，标准胶烘胶时间为12-24小时RSS3烘胶时间为36-72小时，胶烘好后胶芯温度必须达到30℃以下。
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（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
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锡膏贴装胶的储存温度是（）A、0-6℃B、2-13℃C、5-10℃D、2-10℃
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锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃
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锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（）A、4-8小时B、4-12小时C、4-24小时D、4小时以上
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贴标机工艺过程（） A、上胶、传标、取标、贴标、刷标B、上胶、取标、传标、贴标、刷标C、上胶、取标、、贴标、传标、刷标D、上胶、传标、取标、刷标、贴标
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贴装的三个动作按顺序分别是（）。A、吸料，识别，贴装B、任意进行C、识别，吸料，贴装D、吸料，贴装，识别
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关于不干胶贴，说法不正确的是（）A、分为灯箱贴和户外贴B、粘贴环境是在15℃左右的室内操作C、良好的胶性D、十年的使用期
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PVC涂装线是由：粗密封胶、装贴防声阻尼片、（）、细密封、预烘干等工艺组成；
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天然胶冬季烘胶时间一般为（）小时。A、4—8小时B、24—48小时C、48—72小时D、72—96小时
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开炼机的容量是指（）A、开炼机的装胶量B、炼胶机的容积C、一次炼胶的数量D、一小时的生产能力
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胶球清洗系统的维护内容有（）。A、发现胶球直径减小时，应更换新球B、系统通知运转时，应将装球室切换开关打至收球位，回收胶球C、胶球泵轴承振动不应大于0.08mmD、收球网前后压差过大时，应进行反冲洗
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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再流焊基本工艺构成要素有（）。A、丝印（或点胶）B、贴装（固化）C、回流焊接D、清洗E、检测及返修
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丁桂儿脐贴多长时间贴一次（）A、6小时B、12小时C、24小时D、36小时
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绝缘子的金属配件与瓷件之间胶装方式有（）。A、外胶装B、内胶装C、联合胶装D、机械胶装
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单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸
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多选题再流焊基本工艺构成要素有（）。A丝印（或点胶）B贴装（固化）C回流焊接D清洗E检测及返修
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问答题什么叫贴胶、压力贴胶和擦胶？
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单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装
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