锡膏贴装胶的储存温度是（）A、0-6℃B、2-13℃C、5-10℃D、2-10℃

锡膏贴装胶的储存温度是（）

  • A、0-6℃
  • B、2-13℃
  • C、5-10℃
  • D、2-10℃

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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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个人消费贷款的短期档案保管期限是（）A、2-5年B、5-8年C、5-10年D、2-10年
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雅培生化分析仪试剂冷藏温度范围为：（）A、2－8℃B、2－10℃C、5－10℃D、5－15℃E、15－30℃
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锡膏的属性分为（）。A、ROHSB、非RoHSC、混装
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（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
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贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
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锡膏测厚仪是利用Laser光测：（）A、锡膏度B、锡膏厚度C、锡膏印出之宽度D、以上皆是
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锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
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锡膏印刷机的有几种（）。A、手印钢板台B、半自动锡膏印刷机C、全自动锡膏印刷机D、视觉印刷机
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（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
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锡膏、贴装胶的回温温度为（）A、20-24℃B、23-27℃C、15-25℃D、15-35℃
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贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）A、8-12小时B、12-24小时C、12-36小时D、24-48小时
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影响锡膏的主要参数（）A、锡膏粉末尺寸B、锡膏粉末形状C、锡膏粉末分布D、锡膏粉末金属含量
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在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。（）
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艾滋病的潜伏期一般为（）。A、5-10天B、5-10周C、6-10个月D、2-10年
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酶联免疫试剂盒储存温度是（）。A、4-8℃B、20-25℃C、2-8℃D、2-10℃
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PVC涂装线是由：粗密封胶、装贴防声阻尼片、（）、细密封、预烘干等工艺组成；
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液化气的爆炸有极限大约在（）。A、2-10%B、3-9%C、2-8%D、5-10%
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《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）A、120-150秒B、150-180秒C、180-210秒D、210-240秒
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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某一药品标签上储存条件为凉暗处，则该药品储存温度应为（）。A、30度以下B、2-10度C、0-20度D、25度以下
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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卸除甲油胶时，用浸有卸甲液的棉片依次贴敷在十个手指的甲面上，包裹（）5-10分钟。A、胶布B、锡纸C、保鲜膜D、纸巾
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单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置
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单选题手工贴装的工艺流程是（）。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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