试说明动态参数通态电流临界上升率di/dt和断态电压临界上升率du/dt的意义。

试说明动态参数通态电流临界上升率di/dt和断态电压临界上升率du/dt的意义。


相关考题:

如果通过晶闸管的通态电流上升率过大,而其他一切满足规定条件时,则晶闸管将()。 A、误导通B、有可能因局部过热而损坏C、失控D、关闭

当开关导通时,使电压先下降到零后,电流再缓慢上升到通态值,所以导通时不会产生损耗和噪声,这种方式称为( )。A、零电压开关B、零电流开关C、零电压关断D、零电流关断

晶闸管的几个主要参数是()。A.额定通态平均电流B.维持电流C.断态重复峰值电压D.反向重复峰值电压

晶闸管的动态参数有断态电压临界上升率du/dt和通态电流临界上升率等,若du/dt过大,就会使晶闸管出现______,若di/dt过大,会导致晶闸管______。

晶闸管刚刚由断态转入通态并去掉触发门极信号后,仍能保持其导通状态的最小阳极电流称为()。A、通态平均电流IT(AV)B、维持电流IHC、擎住电流ILD、通态浪涌电流ITSM

晶闸管刚从断态转入通态并移除触发信号后,能维持导通所需的最小电流是()。A、通态平均电流B、维持电流C、擎住电流D、浪涌电流

下面不属于超导态临界条件的是()。A、临界温度;B、临界磁场;C、临界电流;D、临界磁导率。

由层流流态向紊流流态转换的临界流速称为下临界流速。

可控硅的主要特性参数有:正向阻断峰值电压PFV,反向阻断峰值电压PRV,额定正向平均电流IF,维持电流IH,控制级触发电压Vg,电压上升率dV/dt,电流上升率di/dt,额定结温Tc等。

由通态到断态,能够维持晶闸管元件导通的最小阳极电流叫做擎住电流。

雷电流在波前部分上升速度di/dt为雷电流陡度。

造成晶闸管误导通的主要原因有()。 A、通过晶闸管的通态电流上升率过大B、通过晶闸管的通态电流上升率过小C、干扰信号加于控制板D、加到晶闸管阳极上的电压上升率过大E、加到晶闸管阳极上的电压上升率过小

晶闸管的功耗是通态平均电压与通态平均电流的乘积。所以说可控硅的通态平均电压越大越好。

双向晶闸管承受()的能力较低。A、电压上升率B、电压下降率C、电流上升率D、电流下降率

晶闸管的主要参数有()。A、正向断态重复峰值电压UDRMB、反向重复峰值电压URRMC、通态平均电流IT(AV) D、通态平均管压降UT(AV)  E、维持电流IH

紊流流态向层流流态转换的临界流速称为();层流流态向紊流流流态转换的临界流速称为()。

为什么要限制晶闸管导通电流上升率di/dt?

当开关关断时,使电流先下降到零后,电压再缓慢上升到通态值,所以关断时不会产生损耗和噪声,这种关断方式称为()。A、零电压开通B、零电流开通C、零电压关断D、零电流关断

晶闸管元件由通态到断态,能够维持元件导通的最小阳极电流叫做()。

在冷态负载电场升压调试时,当电流上升至额定值的()时,由于电流极限的作用,电流、电压停止上升。A、30%B、50%C、60%D、80%

通过晶闸管的通态电流上升率过大,可能会造成晶闸管因局部过热而损坏,而加到晶闸管阳极上的电压上升率过大,可能会造成晶闸管的()。     A、误导通B、短路C、失控D、不能导通

问答题试说明动态参数通态电流临界上升率di/dt和断态电压临界上升率du/dt的意义。

单选题双向晶闸管承受()的能力较低。A电压上升率B电压下降率C电流上升率D电流下降率

单选题当开关关断时,使电流先下降到零后,电压再缓慢上升到通态值,所以关断时不会产生损耗和噪声,这种关断方式称为()。A零电压开通B零电流开通C零电压关断D零电流关断

单选题下面不属于超导态临界条件的是()。A临界温度;B临界磁场;C临界电流;D临界磁导率。

填空题晶闸管的动态参数有断态电压临界上升率du/dt和通态电流临界上升率等,若du/dt过大,就会使晶闸管出现(),若di/dt过大,会导致晶闸管()。

问答题为什么要限制晶闸管导通电流上升率di/dt?