按照芯片的集成度不同,集成电路可分为:()、()、()、()和()

按照芯片的集成度不同,集成电路可分为:()、()、()、()和()


相关考题:

微电子技术特别是集成电路制造技术是嵌入式系统发展的重要基础,下面关于集成电路的叙述中错误的是()。A.集成电路的集成度指的是单个集成电路所含电子元件(如晶体管、电阻、电容等)的数目多少B.根据集成度的高低,集成电路可以分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等几种C.嵌入式系统中使用的处理器芯片属于大规模集成电路D.集成电路的制造工艺复杂且技术难度非常高,许多工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成

芯片上集成度为()元件以上的称为大规模集成电路。A、100个B、1000个C、10000个D、100000个

集成电路按用途可分为通用和专用两类,PC机中的存储器芯片属于专用集成电路。

按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和()集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用

集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()A、6000万B、5000万C、7000万

集成电路按照集成度划分可以分为()。A、小规模基础的路B、大规模集成电路C、中规模集成电路D、超大规模集成电路

集成度是标志集成电路水平的指标之一。

一般来说,集成电路芯片的集成度越高,电路中晶体管的尺寸就越小,电路的工作速度就越快。()

集成电路按用途可分为通用和专用两类,PC机中的存储器芯片属于通用集成电路。()

集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

下列有关Moore定律正确叙述的是()。A、单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B、单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C、单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D、单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番

Moore定律认为,单块集成电路的()平均每18~24个月翻一番。A、芯片尺寸B、线宽C、工作速度D、集成度

微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

集成电路按集成度可分为()。A、中小规模集成电路B、小规模集成电路C、高规模集成电路D、中规模集成电路E、超大规模集成电路

组合逻辑电路按照集成度可分为()。A、SSIB、MSIC、LSID、VLSI

按集成度的不同可以把集成电路分为(),A、小规模集成电路(SSI)B、中规模集成电路(MSI)C、大规模集成电路(LSI)D、超大规模集成电路(VLSI0)

在PC互联网时代,集成电路,芯片的集成度和它的性能发生质的飞跃的时间大概是()个月。A、18B、12C、24D、6

工行发行的银行卡按照信息载体不同可分为()。A、联名卡B、芯片卡C、磁条卡D、磁条芯片复合卡

判断题一般来说,集成电路芯片的集成度越高,电路中晶体管的尺寸就越小,电路的工作速度就越快。()A对B错

判断题集成电路按用途可分为通用和专用两类,PC机中的存储器芯片属于专用集成电路。A对B错

多选题集成电路按照集成度划分可以分为()。A小规模基础的路B大规模集成电路C中规模集成电路D超大规模集成电路

问答题按照半导体集成电路的集成度来分,分为哪些类型,请同时写出它们对应的英文缩写?

单选题在PC互联网时代,集成电路,芯片的集成度和它的性能发生质的飞跃的时间大概是()个月。A18B12C24D6

单选题下列有关Moore定律正确叙述的是()。A单块集成电路的集成度平均每8~14个月翻一番B单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番C单块集成电路的集成度平均每28~34个月翻一番D单块集成电路的集成度平均每38~44个月翻一番

单选题Moore定律认为,单块集成电路的()平均每18~24个月翻一番。A芯片尺寸B线宽C工作速度D集成度

判断题集成电路按用途可分为通用和专用两类,PC机中的存储器芯片属于通用集成电路。()A对B错

多选题按集成度的不同可以把集成电路分为(),A小规模集成电路(SSI)B中规模集成电路(MSI)C大规模集成电路(LSI)D超大规模集成电路(VLSI0)