芯片上集成度为()元件以上的称为大规模集成电路。A、100个B、1000个C、10000个D、100000个

芯片上集成度为()元件以上的称为大规模集成电路。

  • A、100个
  • B、1000个
  • C、10000个
  • D、100000个

相关考题:

中央处理器采用超大规模集成电路工艺制成芯片,又称为()。 A、处理器芯片B、控制器芯片C、微处理器芯片D、寄存器芯片

把电路中的所有元件如晶体管、电阻、二极管等都集成在一个芯片上的元件称为____。A.TransisterB.Integrated CircuitC.ComputersD.Vacuum Tube

所谓超大规模集成电路(VLSI)是指一片IC芯片上能容纳( )元件。A.数百个B.数千个C.数万个以上D.数十个

微型计算机是大规模和超大规模集成电路发展的产物。超大规模集成电路(VLSI)指的是一个IC芯片上容纳的元件超过______。A.数万个B.数千个C.数百个D.无数个

计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A.晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B.电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C.晶体管、电子管、集成电路、芯片D.电子管、晶体管、集成电路、芯片

下面关于主板芯片组的描述中哪一项是不正确的()。A、北桥芯片组起主导作用,也称为“主桥”B、主板芯片组提供主板上的核心控制逻辑,负责指挥、调试主板上各个元件协同工作C、主板芯片组一般分为北桥芯片和南桥芯片D、南北桥之间通过PCI总线进行数据通信

以下哪个元件不是主板上的元器件()A、IPS面板B、BIOS芯片C、集成音频芯片D、I/O芯片

按集成度划分,半导体存储器是属于()。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路

传统的南北桥芯片组整合到单一的芯片中,形成单芯片控制结构,从而降低了系统的集成度。

4M×1位DRAM存储芯片需要地址总线为()条,由此种芯片构成8M×8位高集成度的内存条,所需该存储芯片的片数为()片。

计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

集成度达到()个单元的集成电路称为“超大规模集成电路”。A、1百~1千B、1千~1万C、1万~10万D、10万以上

集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()A、6000万B、5000万C、7000万

集成电路按照集成度划分可以分为()。A、小规模基础的路B、大规模集成电路C、中规模集成电路D、超大规模集成电路

自Intel 80386芯片问世后,至今集成度已超过100万管子/片,主频达100MHz以上的微处理器芯片有()。A、80286B、TP-86C、8051D、Pentium Ⅲ

存储器芯片的集成度高表示单位芯片面积制作的存储单元数多。

微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路(IC)为核心。在下列有关叙述中,错误是的()A、目前IC芯片(如CPU芯片)的集成度可达数千万个电子元件B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C、从原料熔炼到最终产品包装,IC的制造工序繁多,工艺复杂,技术难度非常高D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据,所以又称为射频卡或感应卡

微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路D、Moore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

大规模集成电路是集成度在()电子元件的集成电路;超大规模集成电路一般指集成度达()电子元件的集成电路。A、1000左右,1万个左右B、3000-10万,10万-100万C、100-5000,5000-1万D、500-5万,5万-50万

按照芯片的集成度不同,集成电路可分为:()、()、()、()和()

填空题4M×1位DRAM存储芯片需要地址总线为()条,由此种芯片构成8M×8位高集成度的内存条,所需该存储芯片的片数为()片。

单选题集成度达到()个单元的集成电路称为“超大规模集成电路”。A1百~1千B1千~1万C1万~10万D10万以上

单选题微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()A现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅BPentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上C目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路DMoore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

多选题集成电路按照集成度划分可以分为()。A小规模基础的路B大规模集成电路C中规模集成电路D超大规模集成电路

单选题自Intel 80386芯片问世后,至今集成度已超过100万管子/片,主频达100MHz以上的微处理器芯片有()。A80286BTP-86C8051DPentium Ⅲ

单选题微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路(IC)为核心。在下列有关叙述中,错误是的()A目前IC芯片(如CPU芯片)的集成度可达数千万个电子元件BMoore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番C从原料熔炼到最终产品包装,IC的制造工序繁多,工艺复杂,技术难度非常高D非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据,所以又称为射频卡或感应卡

单选题大规模集成电路是集成度在()电子元件的集成电路;超大规模集成电路一般指集成度达()电子元件的集成电路。A1000左右,1万个左右B3000-10万,10万-100万C100-5000,5000-1万D500-5万,5万-50万