焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过()调节的。A、可控硅B、气泵C、自耦变压器D、直流稳压电源

焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过()调节的。

  • A、可控硅
  • B、气泵
  • C、自耦变压器
  • D、直流稳压电源

相关考题:

在二次焊接的波峰焊过程中,常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊

组焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过()调节的。A.可控硅B.气泵C.自耦变压器D.直流稳压电源

锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊

组焊射流法是波峰焊接的一种。() 此题为判断题(对,错)。

焊接的分类中,自动化焊接分为波峰焊和()。 A.接触焊B.熔焊C.软焊

()属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊

波峰焊容易出现的不良现象有()A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞

波峰焊是利用波峰焊机所产生的(),使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂

焊接的分类中,自动化焊接分为波峰焊和()。A、接触焊B、熔焊C、软焊

在二次焊接的波峰焊过程中,常用的方式是()。A、(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B、(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C、(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D、(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊

可以实现厚度在微米级工件焊接的焊接技术是()A、电子束焊接B、组焊射流焊接C、超声焊D、激光焊

组焊射流法焊接槽的锡面上形成()液态金属的波峰。A、2个B、4个C、6个D、8个

波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在()之间。

波峰焊焊接机中,锡泵一般分为()和()两种。

在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。

在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉手等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退前进的方式接触

浸焊与波峰焊一般选用()焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种

波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。

波峰焊是采用恒温烙铁的手工焊接。

波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。

在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。A、成一个5°~8°的倾角接触B、忽上忽下的接触C、先进再退再前进的方式接触

()按手工焊分类,通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A、自动化焊接B、波峰焊C、锡焊D、焊接

波峰过高易造成()现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡

表面组装元件再流焊接过程是()。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

单选题焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过()调节的。A可控硅B气泵C自耦变压器D直流稳压电源

单选题()按手工焊分类,通常分为钎焊、熔焊和接触焊三大类。A自动化焊接B波峰焊C锡焊D焊接

单选题在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。A成一个5°~8°的倾角接触B忽上忽下的接触C先进再退再前进的方式接触