组焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过()调节的。A.可控硅B.气泵C.自耦变压器D.直流稳压电源
组焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过()调节的。
A.可控硅
B.气泵
C.自耦变压器
D.直流稳压电源
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表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
什么是焊接?什么是锡焊?简述锡焊的基本过程。